Tradicional Reparación de BGA implica varios pasos. El proceso es el siguiente:
- Extracción de BGA: Con un soldador, elimine la soldadura residual de las almohadillas de la placa de circuito impreso, asegurándose de que estén limpias y planas. Para la limpieza se pueden utilizar herramientas especializadas como la trenza desoldadora y las puntas planas del soldador. Tenga cuidado de no dañar las almohadillas ni la máscara de soldadura. Limpie los residuos de fundente con un producto de limpieza específico.
- Deshumidificación: Los componentes BGA son sensibles a la humedad, por lo que es esencial comprobar si hay humedad antes del montaje. Deshumidifique los componentes que hayan estado expuestos a la humedad.
- Impresión de pasta de soldadura: Utilice una plantilla específica para BGA para aplicar la pasta de soldadura. El grosor y el tamaño de la abertura de la plantilla deben coincidir con el diámetro y el paso de la bola. Tras la impresión, inspeccione la calidad de la pasta de soldadura. Si no cumple los requisitos, limpie a fondo la placa de circuito impreso y déjela secar antes de volver a imprimir. En el caso de las CSP con un paso inferior a 0,4 mm, puede que no sea necesaria la impresión de pasta de soldadura y, en su lugar, se puede aplicar pasta de soldadura directamente a los pads de la PCB.
- Extracción de componentes: Coloque la placa de circuito impreso con el componente que desea retirar en el horno de reflujo e inicie el proceso de reflujo de acuerdo con el programa establecido. Cuando la temperatura alcance su punto máximo, utilice un lápiz de vacío para retirar el componente. Deje enfriar la placa de circuito impreso.
- Limpieza de parches de soldadura: Utilice un soldador para limpiar cualquier residuo de soldadura de las almohadillas de la PCB, asegurándose de que estén limpias y planas. Se pueden utilizar herramientas similares a las utilizadas en el paso 1. Tenga cuidado de no dañar las almohadillas o la máscara de soldadura. Tenga cuidado de no dañar las almohadillas o la máscara de soldadura.
- Impresión de pasta de soldadura (de nuevo): Repita el proceso de impresión de pasta de soldadura descrito en el paso 3.
- Montaje de componentes: Si se trata de un componente BGA nuevo, compruebe si hay humedad y, si es necesario, deshumidifíquelo antes de montarlo. En el caso de componentes BGA reutilizados, deben someterse a un reballing antes de su reutilización.
- Montaje de componentes BGA: Coloque la placa de circuito impreso con la pasta de soldadura sobre la mesa de trabajo. Elija una boquilla de aspiración adecuada y encienda la bomba de vacío. Tome el componente BGA con la boquilla de succión y alinéelo con precisión con las almohadillas de la PCB. Una vez alineado, baje la boquilla para montar el componente BGA en la placa de circuito impreso y, a continuación, apague la bomba de vacío.
- Soldadura reflow: Ajuste la temperatura de soldadura en función del tamaño del componente, el grosor de la placa de circuito impreso, etc. La temperatura de soldadura de los componentes BGA suele ser unos 15 grados Celsius superior a la de los componentes SMD tradicionales.
El proceso tradicional de retrabajo de BGA es complejo y requiere experiencia. Se recomienda utilizar equipos especializados como la estación de retrabajo BGA de Silman Tech para un proceso más eficiente y fiable.
