BGA, o Ball Grid Array, es un tipo de chip soldado a una placa de circuito y representa un método moderno de empaquetado. Existen principalmente dos métodos para soldar chips BGA: uno consiste en utilizar una estación automática de soldadura de chips BGA, mientras que el otro se basa en la soldadura manual de chips BGA. Presentemos brevemente ambos métodos. (1) Preparar...
- Soldadura con una estación automática de soldadura BGA:
(1) Preparar el automatismo Estación de retrabajo BGA y arreglar el chip BGA en el soporte de la placa de circuito impreso. A continuación, ajuste la curva de temperatura de retrabajo. Para las soldaduras que contienen plomo, el punto de fusión es de 183°C, y para las soldaduras sin plomo, es de 217°C. En la actualidad, la tasa de aumento de la temperatura de la zona de precalentamiento de chips sin plomo, ampliamente utilizada, se controla generalmente entre 1,2 y 5°C/s, con una temperatura de la zona de mantenimiento mantenida entre 160 y 190°C, y la temperatura pico de la zona de reflujo fijada entre 235 y 245°C.
(2) Utilizar el sistema de alineación de imágenes para localizar la posición específica del chip BGA que se va a extraer y soldar. Este proceso requiere un sistema de imagen de alta definición. La estación automática de retrabajo BGA de Silman Tech utiliza un método de alineación punto a punto, en el que el sistema CCD captura automáticamente imágenes de las almohadillas y las bolas de soldadura BGA. La cámara enfoca automáticamente la imagen para obtener la máxima claridad. También puede utilizar diferentes colores para las distintas placas de circuito impreso a fin de lograr una alineación precisa.
(3) Extracción y soldadura de BGA: La estación automática de retrabajo de BGA, como la DEZ-R880A, puede identificar automáticamente diferentes procesos de extracción e instalación. Tras el proceso de calentamiento, el equipo puede levantar automáticamente el componente de la PCB una vez finalizado el calentamiento, evitando así los daños causados por una manipulación manual inadecuada. La máquina también puede alinear y soldar automáticamente, alcanzando una tasa de éxito de retrabajo de 100%.
Las ventajas de utilizar una estación automática de retrabajo BGA para soldadura BGA incluyen una alta automatización, lo que evita el desprendimiento de la almohadilla de soldadura debido a una temperatura inadecuada o a una fuerza incorrecta durante la soldadura manual. También ofrece alineación y calentamiento automáticos, evitando errores de colocación manual. Este método suele ser adecuado para medianas y grandes empresas, ya que reduce la aparición de productos defectuosos y ahorra considerablemente costes de mano de obra.
- Soldadura manual de chips BGA:
(1) Caliente la pistola de aire caliente a 150-200°C, y después de 1 minuto de calentamiento, el adhesivo alrededor del BGA se derretirá y se volverá quebradizo. Utilice una cuchilla afilada o unas pinzas para retirar suavemente el adhesivo alrededor del BGA. Una vez retirado el adhesivo, fije la PCB en su sitio y comience a calentar el BGA con la pistola de aire caliente a 280-300°C durante unos 15-30 segundos. Utilice unas pinzas o un cuchillo pequeño para levantar suavemente la esquina del BGA hasta que se pueda retirar.
(2) Utilice unas pinzas para levantar el BGA suavemente, teniendo cuidado de no tocar los BGAs adyacentes para evitar daños. Esta situación se produce a menudo durante la soldadura manual de BGA. Para requisitos de mayor precisión, se recomienda utilizar una estación automática de retrabajo de BGA para soldar. A continuación, ajuste la temperatura de la pistola de aire caliente a 150-200°C para eliminar completamente el adhesivo. A continuación, aplique uniformemente pasta de soldadura (0,1 mm de grosor) a las almohadillas de soldadura BGA y coloque el BGA sobre ellas. Utilice la pistola de aire caliente para calentar y soldar uniformemente el BGA. Después de observar el proceso de calibrado automático del BGA, continúe calentando durante unos 5 segundos, con una temperatura de 280-300°C, dependiendo del tamaño del BGA. Para un BGA de 10*10mm, 20-30 segundos de calentamiento son adecuados.
Estos son los métodos para soldar chips BGA, cada uno de los cuales ofrece sus propias ventajas y se adapta a distintos escenarios.
