El principio de funcionamiento de las estaciones de retrabajo BGA varía ligeramente entre los distintos fabricantes, pero en general comparten conceptos similares. Introduzcamos primero el concepto de perfiles de temperatura. Las bolas de soldadura de los BGA se dividen en dos tipos: con plomo y sin plomo. Las bolas de soldadura con plomo tienen un punto de fusión entre 183°C y 220°C, mientras que las bolas de soldadura sin plomo tienen un punto de fusión entre 235°C y 245°C.
El proceso de soldadura se puede dividir a grandes rasgos en cuatro etapas: precalentamiento, remojo, reflujo y enfriamiento (aunque los procesos específicos de Estaciones de reprocesado BGA puede tener variaciones). Ya se trate de soldadura con o sin plomo, la etapa en la que se funden las bolas de soldadura es durante el reflujo, con la diferencia de la temperatura. Las etapas anteriores al reflujo pueden considerarse como un proceso gradual de calentamiento y remojo. Comprender este principio básico permite adaptar cualquier estación de retrabajo BGA.
A continuación viene la cuestión del control de la temperatura. El simple hecho de calentar sin seguir el perfil de temperatura dificulta la soldadura correcta de los BGA. La clave está en calentar el BGA de acuerdo con el perfil de temperatura. Aquí es donde radica la diferencia crucial entre utilizar una estación de retrabajo BGA y una pistola de aire caliente para el retrabajo BGA. Una estación de retrabajo BGA puede realizar el retrabajo directamente mediante el ajuste de la temperatura, mientras que el uso de una pistola de aire caliente requiere más habilidad porque es difícil observar visualmente la temperatura en tiempo real. Como resultado, el sobrecalentamiento puede dañar fácilmente el BGA.
El principio de funcionamiento de una estación óptica de retrabajo de BGA implica el uso de una combinación de aire caliente y calentamiento por infrarrojos, junto con la tecnología de alineación óptica automatizada, para lograr la extracción, colocación y soldadura integradas de chips BGA. El núcleo del éxito de nuestro retrabajo BGA gira en torno al control de la temperatura de retrabajo y la minimización de la deformación de la placa, que son cuestiones técnicas cruciales.
