Para quienes no pertenecen al sector de la soldadura BGA, pocos saben qué es una estación de soldadura BGA y para qué sirve. Para entender qué es una estación de retrabajo BGA, primero tenemos que entender qué es BGA. BGA (Ball Grid Array) es un tipo de tecnología de empaquetado de chips que mejora el rendimiento de los productos digitales y reduce el tamaño de los productos básicos mediante una estructura de matriz de rejilla de bolas. Todos los productos digitales empaquetados con esta tecnología comparten las mismas características: pequeño tamaño, gran rendimiento, bajo coste y potente funcionalidad.
Ahora que sabemos qué es un BGA, es fácil comprender qué es una estación de reparación de BGA. De hecho, el objetivo principal y el principio de funcionamiento de una estación de retrabajo BGA son reparar equipos mecánicos para Chips BGA. Cuando se detecta que un chip presenta anomalías y es necesario repararlo, se utiliza una estación de retrabajo BGA. Esa es la función de una estación de retrabajo BGA.
Utilizar una estación de reprocesado BGA tiene varias ventajas:
En primer lugar, ofrece un alto índice de éxito en la reelaboración. Por ejemplo, la estación de retrabajo BGA de alineación óptica de nueva generación introducida por Silman Tech puede alcanzar una tasa de éxito de hasta 100% cuando reparación de BGA.
En segundo lugar, es fácil de manejar. Incluso los principiantes que nunca han trabajado con BGA pueden llegar a dominar el retrabajo de BGA en sólo unos minutos de aprendizaje. No requiere grandes conocimientos técnicos; basta con seguir el proceso de formación del fabricante impartido por ingenieros técnicos.
En tercer lugar, utilizando un Estación de retrabajo BGA reduce el riesgo de dañar los chips BGA y las placas de circuito impreso.
Basándonos en estos puntos, podemos ver que el papel de una estación de retrabajo BGA es simplemente servir como equipo mecánico para reparar chipsets en placas base de ordenadores. Además, mediante el empleo de técnicas prácticas para el retrabajo de BGA con una estación de retrabajo, uno puede llevar a cabo fácilmente tareas de retrabajo en chips BGA. A la hora de elegir una estación de retrabajo BGA, es aconsejable seleccionar una con tres zonas de temperatura y capacidades de alineación óptica, ya que esto garantiza una mayor tasa de éxito en el retrabajo.
