El proceso de soldadura en el montaje de PCBA es fundamental para determinar el rendimiento eléctrico y la fiabilidad. Los estudios han mostrado una tendencia creciente de problemas como la corrosión, los cortocircuitos y los circuitos abiertos causados por la corrosión y la migración eléctrica. Anteriormente, nuestra comprensión de la limpieza era inadecuada, ya que creíamos que el fundente residual era no conductor y benigno, y no afectaría al rendimiento eléctrico. Sin embargo, en la tendencia actual de miniaturización en el diseño de componentes electrónicos, con componentes más pequeños y espacios más reducidos entre clavijas y pastillas, los contaminantes pueden quedar atrapados en las hendiduras. Esto significa que incluso pequeñas partículas de residuos entre dos pastillas pueden provocar cortocircuitos. Las principales fuentes de contaminación de PCBA son:
- Residuos de pasta de soldadura, fundente de soldadura, alambre de soldadura, etc., utilizados en el proceso de soldadura durante la fabricación de PCBA, que pueden causar contaminación en la superficie del PCBA.
- Contaminantes procedentes de entornos laborales como polvo, vapores de agua y disolventes, humo, partículas finas, compuestos orgánicos y partículas cargadas electrostáticamente adheridas al PCBA.
- Las huellas dactilares de los procesos de soldadura manual, así como los rastros dejados por soldadura por olaLas huellas de soldadura, como las huellas de la ola de soldadura y las huellas de la bandeja de soldadura, pueden introducir varios tipos de contaminantes en la superficie del PCBA, como residuos de fundente, residuos de adhesivo de cintas de alta temperatura, huellas dactilares y polvo en suspensión.
- La contaminación de los componentes que constituyen el PCBA y la oxidación del propio PCB también pueden contribuir a la contaminación de la superficie del PCBA.
La función del fundente de soldadura durante la soldadura es eliminar los óxidos de la superficie de la placa de circuito impreso, garantizar la limpieza necesaria de la superficie metálica, alterar la tensión superficial de la soldadura fundida, evitar la reoxidación de la soldadura y las superficies de soldadura, mejorar la difusión de la soldadura y facilitar la transferencia de calor a la zona de soldadura. Los principales componentes del fundente de soldadura son ácidos orgánicos, resinas y otras sustancias. Los residuos suelen estar compuestos por polímeros, haluros y sales metálicas formadas por reacciones con el estaño-plomo, que tienen fuertes propiedades de adsorción y escasa solubilidad, lo que dificulta su limpieza. Los contaminantes pueden quedar atrapados en las grietas, e incluso pequeñas partículas de residuos entre dos pastillas pueden provocar cortocircuitos.
