La soldadura por ola selectiva es una forma especializada de soldadura por ola que ha surgido para satisfacer los requisitos de los modernos procesos de soldadura, especialmente frecuentes en la fabricación de PCBA. Consta principalmente de tres componentes: unidad de fundente, unidad de precalentamiento y unidad de soldadura.
Componentes del equipo de soldadura por ola selectiva:
- Sistema de fundición: El sistema de fundente pulveriza fundente sobre la placa de circuito impreso en cantidades variables según los parámetros programados. Esta función ahorra fundente y evita la contaminación de las zonas no soldadas.
- Módulo de precalentamiento: El módulo de precalentamiento está diseñado para precalentar uniformemente toda la placa de circuito impreso y evitar daños térmicos causados por un calentamiento desigual. El precalentamiento también activa el fundente.
- Módulo de soldadura: El módulo de soldadura consta de un soldador, una bomba mecánica, una o varias boquillas de soldadura, un dispositivo de protección de nitrógeno y un mecanismo de transmisión. Estos componentes trabajan juntos para formar una onda de soldadura dinámica estable, garantizando una soldadura correcta y precisa.
Métodos de soldadura por ola selectiva:
- Soldadura de arrastre: La soldadura por arrastre es un método de procesamiento en el que la soldadura se completa secuencialmente utilizando una boquilla simple o doble según rutas preestablecidas. Las posiciones y los parámetros de soldadura pueden programarse con precisión.
- Soldadura por inmersión: La soldadura por inmersión es un método de procesamiento en el que se sueldan varios puntos simultáneamente.
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