Los chips son los portadores de los circuitos integrados, cortados a partir de obleas. Están presentes en diversos dispositivos electrónicos, como teléfonos inteligentes, ordenadores portátiles, televisores inteligentes, automóviles y aparatos centrales de aire acondicionado. Dada la gran integración y precisión de los componentes electrónicos, los métodos de inspección tradicionales suelen tener dificultades para detectar los defectos con eficacia. Por ello, Equipos de inspección por rayos X se utiliza habitualmente para el examen minucioso de las virutas.
La clave del uso de equipos de inspección por rayos X para la detección de defectos en chips radica en la generación de rayos X dentro de la Máquina de inspección por rayos X para irradiar la estructura interna del chip. Los rayos X tienen una gran capacidad de penetración, lo que les permite atravesar el chip y producir imágenes de su estructura interna. Este método permite detectar fracturas estructurales en los chips sin causar ningún daño, de ahí que se denomine ensayo no destructivo.
El equipo de inspección por rayos X de chips utiliza el principio de transmisión de rayos X para realizar la inspección por imágenes en tiempo real de la estructura del objeto examinado. Se utiliza ampliamente en industrias como las de baterías recargables, tecnología de montaje superficial (SMT), fabricación de LED, procesamiento de productos electrónicos y procesamiento de fundición. Analiza eficazmente los defectos de la estructura interna de componentes críticos, proporcionando a los clientes imágenes de alta calidad, gran aumento y alta resolución con facilidad.
