Proceso de la pasta de soldadura, requisitos técnicos y solución de limpieza

El proceso de la pasta de soldadura desempeña un papel crucial en todo el proceso de fabricación de PCBA, ya que garantiza unas conexiones eléctricas fiables entre los componentes de montaje superficial y las placas de circuito impreso, al tiempo que proporciona una resistencia mecánica adecuada. Exploremos el proceso de la pasta de soldadura, los requisitos técnicos y las soluciones de limpieza.

1. Objetivos del proceso: Aplicar pasta de soldar Sn/Pb adecuada de manera uniforme sobre los pads de PCB para asegurar excelentes conexiones eléctricas con los componentes de montaje superficial y suficiente resistencia mecánica.
2. Requisitos técnicos:
   1. Aplicación uniforme y consistente de pasta de soldadura con patrones de pads claros, minimizando la adherencia entre patrones adyacentes y asegurando la alineación entre la pasta de soldadura y los patrones de pads para evitar desplazamientos.
   2. En circunstancias normales, la cantidad de pasta de soldadura por unidad de superficie en la almohadilla debe ser de unos 0,8mg/㎜². Para componentes de paso estrecho, debe ser de unos 0,5mg/㎜².
   3. Desviación aceptable en la cobertura de pasta de soldadura en comparación con el peso deseado, con una cobertura en cada área de pad superior a 75%. Cuando se utiliza la tecnología sin limpieza, toda la pasta de soldadura debe estar en los pads.
   4. Después de la impresión de la pasta de soldadura, debe haber un colapso mínimo, bordes limpios y ordenados, desplazamiento no superior a 0,2 mm (0,1 mm para pastillas de componentes de paso estrecho) y ninguna contaminación de la superficie del sustrato por pasta de soldadura. Cuando se utiliza la tecnología sin limpieza, el ajuste del tamaño de la abertura de la plantilla puede garantizar que toda la pasta de soldadura esté en las almohadillas.
3. Solución de limpieza: Existen dos métodos para aplicar la pasta de soldadura: la dispensación y la impresión por esténcil metálico (malla de acero). El dispensado manual se utiliza raramente hoy en día debido a la calidad superior y la mayor vida útil de la impresión por esténcil metálico. La limpieza de la pasta de soldadura de la malla de acero suele requerir equipos especializados como el Silman Tech Solder Paste Limpieza con malla de acero Máquina diseñada para limpiar diversos tipos de placas de circuito impreso utilizadas en la industria electrónica. Este equipo funciona totalmente con aire comprimido, eliminando cualquier riesgo de incendio asociado al funcionamiento eléctrico. Presenta un diseño fácil de usar, un funcionamiento con un solo botón y un secado eficaz. El equipo de limpieza de alto rendimiento funciona automáticamente con aire comprimido, con un bajo consumo y la posibilidad de reciclar el líquido de limpieza, lo que minimiza los residuos.