Para comprender las características de la soldadura selectiva, hay que compararla con la soldadura por ola. La diferencia más significativa entre ambas radica en cómo se trata la placa de circuito impreso durante la soldadura. En la soldadura por ola, la parte inferior de la PCB se sumerge por completo en la soldadura líquida, mientras que en la soldadura selectiva, sólo determinadas zonas de la PCB entran en contacto con la ola de soldadura. Dado que las placas de circuito impreso son malos conductores del calor, no se calientan hasta el punto de fundir los componentes cercanos o los puntos de soldadura durante la soldadura selectiva. Además, es necesario aplicar fundente antes de iniciar la soldadura. A diferencia de soldadura por olaEn la soldadura selectiva, el fundente sólo se aplica en las zonas donde es necesario soldar, no en toda la placa de circuito impreso. Además, la soldadura selectiva sólo es aplicable a la soldadura de componentes con orificios pasantes. Comprender a fondo el proceso y el equipo de soldadura selectiva es esencial para el éxito de la soldadura. Los pasos típicos de la soldadura selectiva incluyen la aplicación del fundente, el precalentamiento de la PCB, la soldadura y la soldadura de arrastre.
Proceso de solicitud de Flux
El proceso de aplicación del fundente desempeña un papel crucial en la soldadura selectiva. Durante el calentamiento y la soldadura, el fundente debe permanecer suficientemente activo para evitar la formación de puentes y prevenir la oxidación de la placa de circuito impreso. La aplicación del fundente se realiza mediante un manipulador XY que lleva la placa de circuito impreso a través de una boquilla de fundente, que aplica el fundente en las posiciones de soldadura deseadas. Los métodos de aplicación de fundente incluyen la pulverización con una sola boquilla, el chorro de microagujeros y la pulverización sincrónica multipunto/gráfica.
Proceso de precalentamiento
En el proceso de soldadura selectiva, el precalentamiento tiene como objetivo principal eliminar el disolvente y presecar el fundente para garantizar una viscosidad adecuada antes de introducirlo en la onda de soldadura. El calor suministrado durante la soldadura no es un factor crítico que afecte a la calidad de la soldadura. La temperatura de precalentamiento viene determinada por el grosor del material de la placa de circuito impreso, el tamaño del paquete del dispositivo y el tipo de fundente. Existen diferentes teorías sobre el precalentamiento en la soldadura selectiva: algunos ingenieros de procesos creen que el precalentamiento debe realizarse antes de la aplicación del fundente, mientras que otros sostienen que el precalentamiento es innecesario y que la soldadura puede realizarse directamente. Los usuarios pueden organizar el flujo del proceso de soldadura selectiva según las circunstancias específicas.
Proceso de soldadura
Existen dos procesos diferentes en la soldadura selectiva: la soldadura por arrastre y la soldadura por inmersión. La soldadura selectiva por arrastre se realiza con una sola boquilla de soldadura pequeña. Es adecuado para soldar en espacios muy reducidos de la placa de circuito impreso, como puntos de soldadura individuales o patillas, y se pueden soldar por arrastre patillas de una sola fila. La placa de circuito impreso se mueve a diferentes velocidades y ángulos sobre la boquilla de soldadura para conseguir una calidad de soldadura óptima. Para garantizar la estabilidad del proceso, el diámetro interior de la boquilla de soldadura debe ser inferior a 6 mm. Se instalan diferentes direcciones de boquilla y se optimizan para diferentes requisitos de soldadura tras determinar la dirección de flujo de la solución de soldadura. El manipulador puede acercarse a la onda de soldadura desde diferentes direcciones, normalmente en ángulos de 0° a 12°, lo que permite a los usuarios soldar diversos dispositivos en componentes electrónicos. Para la mayoría de los dispositivos, se recomienda un ángulo de inclinación de 10°.
En comparación con la soldadura por inmersión, el movimiento de la solución de soldadura y la placa de circuito impreso en la soldadura por arrastre da como resultado una mayor eficacia de la transferencia de calor durante la soldadura. Sin embargo, el calor necesario para formar las juntas de soldadura se transfiere mediante la onda de soldadura. Dado que la calidad de la onda de soldadura de una sola boquilla de soldadura es limitada, sólo temperaturas relativamente altas de la onda de soldadura pueden satisfacer los requisitos de la soldadura por arrastre. Por ejemplo, suelen ser aceptables temperaturas de soldadura de 275°C a 300°C y velocidades de arrastre de 10mm/s a 25mm/s. Se suministra nitrógeno a la zona de soldadura para evitar la oxidación de la onda de soldadura, y la onda de soldadura elimina el óxido, evitando los defectos de puenteado y aumentando la estabilidad y fiabilidad del proceso de soldadura por arrastre.
