- Ajustes de temperatura inadecuados para el precalentamiento y el crisol de soldadura, lo que provoca una activación deficiente del fundente o una temperatura insuficiente de la PCB, lo que provoca una temperatura insuficiente de la soldadura, causando una humectación y fluidez disminuidas de la soldadura líquida, lo que provoca la formación de puentes entre puntos de soldadura adyacentes.
- Una temperatura de soldadura baja provoca una absorción inadecuada del calor por parte de la placa de circuito impreso, lo que provoca una disminución de la viscosidad de la soldadura y reduce su fluidez.
- Una composición inadecuada del fundente provoca una activación insuficiente, o una aplicación insuficiente y desigual del fundente (cambiar a otros tipos de fundente o aumentar el volumen de aplicación y el caudal puede ayudar).
- La velocidad de transporte es demasiado lenta o demasiado rápida (se recomienda ajustar la velocidad y ampliar el ángulo de la vía).
- Problemas de diseño con la propia placa de circuito impreso, como una posición de soldadura de arrastre insuficiente de la almohadilla de soldadura (la almohadilla de soldadura puede moverse ligeramente), o un conocimiento inadecuado de los fundamentos del producto fundente.
- Almohadillas de componentes/PCB poco limpias u oxidadas, que pueden afectar a la fluidez de la soldadura líquida en las almohadillas o en las almohadillas de componentes, especialmente durante los momentos de desprendimiento, en los que la soldadura puede quedar atrapada entre los puntos de soldadura, dando lugar a la formación de puentes.
- Clavijas irregulares o inclinadas de componentes con orificios pasantes que, antes de la soldadura, ya se han acercado o tocado entre sí.
Estas son las razones soldadura por ola selectiva puente. Esperamos que esta información le resulte útil. Si tiene más preguntas o necesita alguna aclaración, no dude en ponerse en contacto con nosotros.
