Descripción general
Sistema de retrabajo totalmente automatizado para componentes SMD, BGA, QFP, CSP, zócalos, micro-SMD normales, etc. Soporte Min. Tamaño SMD 10 mm * 10 mm.
Sistema de retrabajo BGA ZM-R8650
- Sistema de calefacción de aire caliente estable y uniforme
- Calentador inferior ajustable
- Precalentador infrarrojo de fibra de carbono extremadamente grande
- Sistema de control de temperatura PID de alta precisión
- CCD industrial de alta definición (2 x 5,0 MP)
- Sistema de reconocimiento automático de imágenes con control de PC
- Colocación y desoldadura completamente automática
- Dispositivo de prueba de presión incorporado para proteger la PCB
- Monitoreo de temperatura en tiempo real y protección contra sobrecalentamiento.
- Función de parada de emergencia
| Modelo | ST-R850 |
|---|---|
| Poder total | 6800W |
| Potencia de calentamiento superior | 1200W |
| Potencia de calentamiento inferior | 1200W |
| Potencia de calentamiento por infrarrojos inferior | 4200W (se controlan 2400W) |
| Fuente de alimentación | (Monofásico) CA 220 V ± 10 50 Hz |
| Forma de ubicación | Cámara óptica+ranura para tarjeta en forma de V+posición láser para localización rápida |
| Control de temperatura | Control de circuito cerrado con sensor K de alta precisión, control de temperatura independiente con precisión de ±1 ℃ |
| Selección de electrodomésticos | Pantalla táctil de alta sensibilidad + modo de control de temperatura + PLC Panasonic + paso conductor |
| Máx. Tamaño de placa de circuito impreso | 570×450mm |
| Mín. Tamaño de placa de circuito impreso | 10×10mm |
| Sensor | 4 unidades |
| Amplificación de chip múltiple | 2-30X |
| Grosor de la placa de circuito impreso | 0,5-8 mm |
| Tamaño de la viruta | 0,3*0,6mm-80*80mm |
| Mín. espacio de chip | 0,15 mm |
| Máx. carga de montaje | 200g |
| Precisión de montaje | ±0,01 mm |
| Tamaño global | L670×W780×H850mm |
| Peso de la máquina | 90 kg |
