Descripción general
Sistema de retrabajo semiautomático para componentes SMD, BGA, QFP, CSP, zócalos, Micro-SMD normales, etc.
Las estaciones de retrabajo ST-R720 SMD/BGA cuentan con las últimas tecnologías de control de procesos térmicos y de visión. Placas de circuito impreso y sustratos que constan de componentes como BGA, CSP, QFN, Flip Chips, soporte P08 Cuentas LED de paso pequeño, mín. Circuito integrado de 0,5 mm * 0,5 mm.
- Sistema de calefacción de aire caliente estable y uniforme
- Calentador inferior ajustable
- Precalentador infrarrojo microcristalino de fibra de carbono
- Sistema de control de temperatura PID de alta precisión
- Sistema de alineación óptica de alta precisión con CCD industrial de alta definición (2MP)
- Interfaz HMI de pantalla táctil de alta resolución
- Colocación automática, soldadura, desoldadura
- Dispositivo de prueba de presión incorporado para proteger la PCB
- Monitoreo de temperatura en tiempo real y protección contra sobrecalentamiento.
- Función de parada de emergencia
| Poder total | Máximo 5800W |
|---|---|
| Fuerza | CA 220V±10% 50/60Hz |
| Potencia del calentador superior | 1200W |
| Potencia del calentador inferior | 1200W |
| potencia de infrarrojos | 3200W |
| temperatura del aire caliente | 400 ℃ (máx.) |
| Temperatura de precalentamiento | 400 ℃ (máx.) |
| Posicionamiento | Ranura en V + posicionamiento láser + accesorio universal |
| Tamaño de placa de circuito impreso | Máx. 415×370 mm Mín. 6×6 mm |
| Tamaño de precalentamiento | 370 mm × 270 mm |
| Tipo de chip | BGA, QGN, CSP, POP, QFN, Micro SMD, cuentas de lámpara LED |
| Tamaño de la viruta | Máx. 60×60 mm Mín. 0,6×0,6 mm |
| Dimensiones | L800×An640×Al950 mm |
| Sensor de temperatura | 1 PC |
| Peso neto | 83kg |
| Color | Blanco |
- Cámara de inspección de procesos de retrabajo
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