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Sistema de inspección por rayos X X5600

Descripción general Sistema de inspección por rayos X semiautomático para inspección sin destrucción de SMD, BGA, QFP, CSP, enchufes, juntas de soldadura de componentes Micro-SMD, calidad del material, etc. CaracterísticasEspecificaciónPiezas opcionalesObtener una cotizaciónCaracterísticas Sistema de inspección por rayos X X5600 SMT/Semicon/Solar /Conector/LED IC/PCB Imagen de alta definición: Inclinado/Puente/Huecos/Soldadura en frío/Cable de unión Tubo de rayos X cerrado de 90 KV y 15 um, con larga vida útil, mantenimiento gratuito en detector de panel plano digital de alta resolución de 1,3 millones Imagen en color...

Sistema de retrabajo automatizado ST-R8650A

Estación de retrabajo BGAPor Andy febrero 12, 2019

Descripción general Sistema de retrabajo totalmente automatizado para componentes SMD, BGA, QFP, CSP, zócalos, micro-SMD normales, etc. Soporte Min. Tamaño SMD 10 mm * 10 mm. CaracterísticasEspecificaciónPiezas opcionalesObtenga una cotizaciónCaracterísticas Sistema de retrabajo BGA ZM-R8650 Sistema de calentamiento de aire caliente estable y uniforme Calentador inferior Precalentador infrarrojo de fibra de carbono extremadamente grande ajustable Sistema de control de temperatura PID de alta precisión CCD industrial de alta definición (2 x 5.0 MP)...

Estación de retrabajo ST-R6823

Estación de retrabajo BGAPor Andy febrero 12, 2019

Descripción general Sistema de retrabajo semiautomático para componentes SMD, BGA, QFP, CSP, zócalos, micro-SMD normales, etc. Tamaño de chips de soporte Máx. 80 mm x 80 mm, mín. 0,5 mm * 0,5 mm. Placa base PCB Máx. 640 mm x 520 mm. CaracterísticasEspecificaciónPiezas opcionalesObtener una cotizaciónCaracterísticas Las estaciones de retrabajo SMD/BGA ST-R6823 cuentan con las últimas tecnologías de control de procesos térmicos y de visión. Placas de circuito impreso y sustratos compuestos por…

Estación de retrabajo ST-R610

Estación de retrabajo BGAPor Andy febrero 12, 2019

Descripción general del sistema de retrabajo de nivel básico para componentes SMD, BGA, QFP, CSP, zócalos, micro-SMD normales, etc. Tamaño de chips de soporte Máx. 80 mm x 80 mm, mín. 3mm * 3mm. Placa base PCB Máx. 620 mm x 520 mm CaracterísticasEspecificaciónPiezas opcionalesObtener una cotizaciónCaracterísticas Sistema de calefacción de aire caliente estable y uniforme Calentador inferior ajustable (rango de movimiento de altura 3 cm) Precalentador infrarrojo de panal de cerámica (movimiento izquierdo/derecho…

Estación de retrabajo ST-R850

Estación de retrabajo BGAPor Andy febrero 12, 2019

Descripción general Las estaciones de retrabajo SMD/BGA modelo automático admiten placas de circuito impreso y sustratos que constan de componentes como BGA, CSP, QFN, Flip Chips, mín. Circuito integrado de 5 mm * 5 mm. CaracterísticasEspecificaciónPiezas opcionalesObtenga una cotizaciónCaracterísticas La estación de retrabajo BGA ST-R850 Retrabajo automático alto Sistema de calefacción de aire caliente estable Calentador inferior Precalentador infrarrojo de fibra de carbono ajustable Pantalla táctil HD HMI...

Estación de retrabajo ST-R820

Estación de retrabajo BGAPor Andy febrero 12, 2019

Descripción general Sistema de retrabajo semiautomático para SMD, BGA, QFP, CSP, zócalos, componentes Micro-SMD normales, etc. CaracterísticasEspecificaciónPiezas opcionalesObtener una cotizaciónCaracterísticas Las estaciones de retrabajo ST-R820 SMD/BGA cuentan con las últimas tecnologías de control de procesos térmicos y de visión. Placas de circuito impreso y sustratos que constan de componentes como BGA, CSP, QFN, Flip Chips, soporte P08 Cuentas LED de paso pequeño, mín. Circuito integrado de 2 mm * 2 mm. Estable…

Máquina de unión LCD COF ST-B100

Máquina de unión COFPor Andy febrero 4, 2019

Descripción general Máquina de unión ACF COF semiautomática para unión de pestañas LCD, COF IC y cables flexibles. CaracterísticasEspecificaciónPiezas opcionalesObtener una cotizaciónCaracterísticas Máquina de unión COF ACF con cable flexible LCD: para reparación COF/TAB 1, control PLC, modo de calentamiento por impulsos, combinado con cabezal de extrusión de aleación de titanio, calentamiento y enfriamiento rápidos, se pueden configurar cuatro calentamientos, control preciso de temperatura . 2, 5,7…

Sistema de inspección por rayos X ST-X6600

Sistema de inspección por rayos XPor Andy febrero 4, 2019

Descripción general Sistema de rayos X de retrabajo semiautomático para inspección sin destrucción de SMD, BGA, QFP, CSP, enchufes, juntas de soldadura de componentes Micro-SMD, calidad del material, etc. CaracterísticasEspecificaciónPiezas opcionalesObtener una cotizaciónCaracterísticas Sistema de inspección por rayos X X6600 SMT/Semicon/Solar /Conector/LED Imagen de alta definición: Inclinado/Puente/Huecos/Soldadura en frío/Cable de unión Tubo de rayos X cerrado de 90 KV y 5 μm, con larga vida útil, mantenimiento gratuito Detector de panel plano digital de 1,3 mp Observación de 30 grados Imagen en color...

0/45/90 /135 grados todos los tamaños de película polarizadora para panel de TV

Máquina laminadora/extractor de película polarizadoraPor Andy febrero 4, 2019

La descripción general de la Película polarizadora para el panel del televisor y el monitor. CaracterísticasEspecificaciónPiezas opcionalesObtener una cotizaciónCaracterísticas Tipo: TV,IPS,AR,LR,EWV Tamaño: según los requisitos del cliente, por ejemplo 5 pulgadas, 6 pulgadas, 7 pulgadas, 10 pulgadas, 13 pulgadas, 15 pulgadas, 17 pulgadas, 19 pulgadas, 22 pulgadas, 32 pulgadas, 44 pulgadas, 48 pulgadas, 65 pulgadas 75 pulgadas, etc. Ángulo: 0/45/90/135 grados Superficie: brillante, mate Espesor: 0,13 mm, 0,15 mm, 0,17 mm, 0,22 mm Aplicaciones: polarizador...

Estación de retrabajo ST-R720

Estación de retrabajo BGAPor Andy diciembre 29, 2018

Descripción general Sistema de retrabajo semiautomático para SMD, BGA, QFP, CSP, zócalos, componentes Micro-SMD normales, etc. CaracterísticasEspecificaciónPiezas opcionalesObtener una cotizaciónCaracterísticas Las estaciones de retrabajo ST-R720 SMD/BGA cuentan con las últimas tecnologías de control de procesos térmicos y de visión. Placas de circuito impreso y sustratos que constan de componentes como BGA, CSP, QFN, Flip Chips, soporte P08 Cuentas LED de paso pequeño, mín. Circuito integrado de 0,5 mm * 0,5 mm. Estable…