Descripción general Este equipo es adecuado para una variedad de uniones combinadas de placas FPC / COF / TAB y LCD o PCB. Es un equipo de reparación profesional de alta precisión para reparar pantallas 2K, 4K y curvas de diferentes tamaños de daños en el cable de la pantalla LCD o caída natural. Puede reparar paneles de TV de hasta 100 pulgadas. CaracterísticasEspecificaciónPiezas opcionalesObtener...
Uno de nuestros clientes felices compró Cof Bonding Machine ST-100SS de Sri Lanka Visión de conjunto Este equipo es adecuado para la variedad de FPC / COF / TAB y LCD o PCB unión combinación bordo. Se trata de un equipo profesional de reparación de alta precisión para la reparación de 2K, 4K y pantalla curva de diferentes tamaños de daños en el cable de la pantalla LCD ...
Descripción general ST-400D tiene salidas de dispensación de adhesivos de precisión y eficiencia para la industria electrónica, la industria automotriz o la industria farmacéutica y de suministros médicos. CaracterísticasEspecificaciónPiezas opcionalesObtener una cotizaciónCaracterísticas El robot dispensador automático de pegamento ST-400D tiene un alto rendimiento y una plataforma rentable, el proceso de trabajo es flexible y rápido. La velocidad de dispensación, el tiempo, los ángulos y el volumen de dispensación, etc., se pueden controlar según se desee.…
Descripción general Sistema de inspección por rayos X semiautomático para inspección sin destrucción de SMD, BGA, QFP, CSP, enchufes, componentes Micro-SMD, uniones de soldadura, calidad del material, etc. CaracterísticasEspecificaciónPiezas opcionalesObtener una cotizaciónCaracterísticas Sistema de inspección por rayos X X-1200 SMT / Semicon/Solar/Conector de arnés/PCB LED (especial para LED de 1200 mm) Imagen de alta definición: Inclinado/Puente/Huecos/Soldadura en frío/Cable de unión Tubo de rayos X cerrado de 90 KV y 5 μm, con larga vida útil, mantenimiento gratuito 1,3 millones de alta resolución …
Descripción general Sistema de inspección por rayos X semiautomático para inspección sin destrucción de SMD, BGA, QFP, CSP, enchufes, juntas de soldadura de componentes Micro-SMD, calidad del material, etc. CaracterísticasEspecificaciónPiezas opcionalesObtener una cotizaciónCaracterísticas Sistema de inspección por rayos X X7600 SMT/Semicon/Solar /Conector/LED Imagen de alta definición: Inclinado/Puente/Huecos/Soldadura en frío/Cable de unión Tubo de rayos X cerrado de 90 KV 3 μm (130 KV opcional), larga vida útil, mantenimiento gratuito en un detector de panel plano digital de alta resolución de 2,3 millones de 6...
Descripción general Sistema de inspección por rayos X semiautomático para inspección sin destrucción de SMD, BGA, QFP, CSP, enchufes, juntas de soldadura de componentes Micro-SMD, calidad del material, etc. CaracterísticasEspecificaciónPiezas opcionalesObtener una cotizaciónCaracterísticas Sistema de inspección por rayos X X5600 SMT/Semicon/Solar /Conector/LED IC/PCB Imagen de alta definición: Inclinado/Puente/Huecos/Soldadura en frío/Cable de unión Tubo de rayos X cerrado de 90 KV y 15 um, con larga vida útil, mantenimiento gratuito en detector de panel plano digital de alta resolución de 1,3 millones Imagen en color...
Descripción general Sistema de retrabajo totalmente automatizado para componentes SMD, BGA, QFP, CSP, zócalos, micro-SMD normales, etc. Soporte Min. Tamaño SMD 10 mm * 10 mm. CaracterísticasEspecificaciónPiezas opcionalesObtenga una cotizaciónCaracterísticas Sistema de retrabajo BGA ZM-R8650 Sistema de calentamiento de aire caliente estable y uniforme Calentador inferior Precalentador infrarrojo de fibra de carbono extremadamente grande ajustable Sistema de control de temperatura PID de alta precisión CCD industrial de alta definición (2 x 5.0 MP)...
Descripción general Sistema de retrabajo semiautomático para componentes SMD, BGA, QFP, CSP, zócalos, micro-SMD normales, etc. Tamaño de chips de soporte Máx. 80 mm x 80 mm, mín. 0,5 mm * 0,5 mm. Placa base PCB Máx. 640 mm x 520 mm. CaracterísticasEspecificaciónPiezas opcionalesObtener una cotizaciónCaracterísticas Las estaciones de retrabajo SMD/BGA ST-R6823 cuentan con las últimas tecnologías de control de procesos térmicos y de visión. Placas de circuito impreso y sustratos compuestos por…
Descripción general del sistema de retrabajo de nivel básico para componentes SMD, BGA, QFP, CSP, zócalos, micro-SMD normales, etc. Tamaño de chips de soporte Máx. 80 mm x 80 mm, mín. 3mm * 3mm. Placa base PCB Máx. 620 mm x 520 mm CaracterísticasEspecificaciónPiezas opcionalesObtener una cotizaciónCaracterísticas Sistema de calefacción de aire caliente estable y uniforme Calentador inferior ajustable (rango de movimiento de altura 3 cm) Precalentador infrarrojo de panal de cerámica (movimiento izquierdo/derecho…
Descripción general Las estaciones de retrabajo SMD/BGA modelo automático admiten placas de circuito impreso y sustratos que constan de componentes como BGA, CSP, QFN, Flip Chips, mín. Circuito integrado de 5 mm * 5 mm. CaracterísticasEspecificaciónPiezas opcionalesObtenga una cotizaciónCaracterísticas La estación de retrabajo BGA ST-R850 Retrabajo automático alto Sistema de calefacción de aire caliente estable Calentador inferior Precalentador infrarrojo de fibra de carbono ajustable Pantalla táctil HD HMI...
