Hay varias medidas preventivas a tener en cuenta en la soldadura por ola. En primer lugar, es esencial mejorar el proceso de fabricación de las placas de circuito impreso para aumentar la limpieza de las paredes de los orificios. Esto incluye la mejora de los procesos de embalaje de PCB y de las condiciones de almacenamiento. Es importante minimizar al máximo el tiempo de permanencia en las líneas de inserción. El proceso que va desde la depanelización de PCB,... soldadura por ola debería completarse idealmente en 24 horas, especialmente en regiones húmedas y calurosas. Se recomienda prehornear las placas de circuito impreso antes del montaje, y realizar un análisis térmico tras el diseño del trazado y el montaje de las placas de circuito impreso para evitar la formación de zonas de absorción de calor localizadas.
En segundo lugar, la temperatura en el lugar de instalación y soldadura por ola debe mantenerse a 24±5°C, con una humedad relativa no superior a 65%. Es crucial seleccionar el fundente correcto, asegurándose especialmente de que la volatilidad del disolvente utilizado en el fundente sea la adecuada. Una volatilización demasiado lenta o demasiado rápida no es adecuada. También es esencial seleccionar una temperatura y un tiempo de precalentamiento razonables. Si la temperatura es demasiado baja o el tiempo demasiado corto, el disolvente en el fundente no es fácil de volatilizar, lo que resulta en un exceso de residuos de disolvente. Al entrar en la ola, la temperatura aumenta bruscamente, haciendo que el disolvente se evapore violentamente, formando burbujas de alta presión en la soldadura fundida, lo que puede provocar la formación de bolas de soldadura.
Además, es aconsejable utilizar una combinación de métodos de precalentamiento por radiación y convección para acelerar la evaporación de los disolventes en el interior de los orificios de las placas de circuito impreso. También es importante reforzar la gestión del fundente para evitar la absorción de humedad durante el funcionamiento. Controle adecuadamente la cantidad de fundente aplicado, ni demasiado ni demasiado poco. Un exceso de fundente produce un exceso de disolvente, que es difícil de volatilizar durante el precalentamiento, mientras que un fundente demasiado escaso no puede ejercer su función correctamente. En cuanto al diseño, es mejor evitar el uso excesivo de clavijas plateadas, ya que pueden generar gas durante la soldadura por ola. La forma de la soldadura por ola debe garantizar que no haya un movimiento de impacto excesivo durante la salpicadura de la soldadura para evitar la formación de pequeños cordones de soldadura debido al impacto.
