Una vez completada la asignación de la estación automática de retrabajo BGA de Silman Tech, los experimentos de soldadura y retrabajo BGA están a punto de comenzar. Hoy, como representante del fabricante de la estación de retrabajo BGA de Silman Tech, basándome en algunas actividades prácticas previas en esta área, me gustaría compartir con ustedes algunas técnicas y métodos para la soldadura BGA. Agradeceré su comprensión y apoyo.
- Colocación correcta de Chip BGA para soldar
Al soldar el chip BGA, es esencial ajustar correctamente su posición, asegurándose de que el chip quede colocado entre las salidas de aire superior e inferior. Además, la placa de circuito impreso debe sujetarse firmemente por ambos extremos para evitar cualquier sacudida. Utiliza el tacto de tu mano como punto de referencia para asegurarte de que la placa base no se tambalea. Asegurar la placa de circuito impreso garantiza que no se deforme durante el proceso de calentamiento, lo que es crucial para una soldadura satisfactoria.
- Ajuste correcto de la temperatura de precalentamiento
Antes de realizar Soldadura BGALa placa base debe someterse a un precalentamiento exhaustivo para garantizar que no se deforme durante el proceso de calentamiento y para compensar la temperatura en el calentamiento posterior.
- Ajuste correcto de la curva de soldadura
Tomando como ejemplo la soldadura sin plomo: Si la temperatura no alcanza los 217 grados después de la curva de cuatro etapas, ajuste la temperatura de la tercera y cuarta etapas en consecuencia basándose en la diferencia de temperatura. Por ejemplo, si la temperatura medida es de 205 grados, aumente la temperatura de las salidas de aire superior e inferior en 10 grados. Si la diferencia es significativa, como una temperatura medida de 195 grados, aumente la temperatura de la salida de aire inferior en 30 grados y la salida de aire superior en 20 grados. Preste especial atención a no aumentar demasiado la temperatura del extremo superior para evitar dañar el chip. Después del calentamiento, el estado ideal es un valor medido de 217 grados. Si supera los 220 grados, observe la temperatura más alta alcanzada por el chip antes del final de la curva de la quinta etapa. Por lo general, intente no superar los 245 grados. Si excede demasiado, puede reducir adecuadamente la temperatura fijada por la curva de la quinta etapa.
- Alineación precisa durante la soldadura de chips
Dado que todas las estaciones de retrabajo están equipadas con imágenes de escaneado por infrarrojos para ayudar en la alineación, no suele haber mayores problemas. Sin la ayuda de los infrarrojos, también podemos consultar las líneas cuadradas alrededor del chip para la alineación. Preste especial atención a colocar el chip en el centro de las líneas cuadradas en la medida de lo posible. Las desviaciones leves no suponen un gran problema, ya que las bolas de soldadura se someten a un proceso automático de reposicionamiento durante la fusión, y las pequeñas desviaciones de posición se corrigen automáticamente.
En resumen, estos cuatro puntos son consideraciones importantes para la soldadura de BGA. Es esencial prestarles atención durante el proceso de retrabajo de BGA para garantizar la tasa de éxito del retrabajo de chips BGA.
