PCBA son las siglas de Printed Circuit Board Assembly (montaje de circuitos impresos). Se refiere al proceso de ensamblaje de diversos componentes electrónicos en una placa de circuito impreso (PCB) mediante tecnología de montaje en superficie (SMT). Una vez ensamblada la PCB con los componentes, se ensambla con otras piezas, como la carcasa, para formar el producto final. En otras palabras, el PCBA abarca todo el proceso, desde el montaje de los componentes en la placa de circuito impreso mediante SMT hasta el montaje a través de orificios (DIP), abreviado como PCBA.
La fabricación de PCBA implica la integración de procesos SMT y DIP. En función de los distintos estándares de producción, los procesos de PCBA pueden clasificarse en varios tipos, como montaje SMT de una cara, montaje DIP de una cara, montaje mixto de una cara, montaje híbrido de SMT y DIP de una cara, montaje SMT de doble cara y montaje mixto de doble cara, entre otros. El proceso de PCBA suele incluir la carga de la placa, la impresión, la colocación de los componentes, la soldadura por reflujo, la inserción de orificios pasantes, la soldadura por ola, las pruebas y la inspección.
Los distintos tipos de placas de circuito impreso requieren procesos de fabricación diferentes. Aquí tienes explicaciones detalladas para varios escenarios:
- El montaje SMT a una cara consiste en aplicar pasta de soldadura a las almohadillas de los componentes, colocar los componentes electrónicos en la placa de circuito impreso y, a continuación, realizar la soldadura por reflujo.
- El montaje DIP a una cara requiere insertar los componentes electrónicos en la placa de circuito impreso y luego soldadura por ola Tras el montaje, se recorta y se lava la placa. Sin embargo, la soldadura por ola tiene una eficiencia de producción relativamente baja.
- El montaje mixto a una cara implica la impresión de pasta de soldadura en la placa de circuito impreso, la colocación de componentes electrónicos, la soldadura por reflujo, la inspección de calidad, la inserción de orificios pasantes y, a continuación, la soldadura por ola o la soldadura manual. Se recomienda la soldadura manual si hay menos componentes electrónicos con orificios pasantes.
- El montaje híbrido a una cara consiste en ensamblar los componentes en una cara de la placa de circuito impreso e insertar los componentes en la otra cara. Los procesos de montaje e inserción son los mismos que en la producción a una cara, pero se necesitan dispositivos para la soldadura por reflujo y la soldadura por ola.
- Los ingenieros de diseño suelen utilizar el montaje SMT de doble cara para aprovechar al máximo el espacio de la placa de circuito impreso. Los componentes IC suelen colocarse en una cara (cara A) y los componentes discretos en la otra (cara B).
- El montaje mixto a doble cara puede abordarse de dos maneras: el primer método implica tres veces el montaje y calentamiento de la PCBA, lo que resulta ineficaz y no se recomienda debido a los bajos índices de rendimiento con la soldadura por ola utilizando cola roja. El segundo método, adecuado para PCB con mayoría de componentes SMD y pocos componentes THT, recomienda la soldadura manual. Para las placas de circuito impreso con muchos componentes THT, se recomienda la soldadura por ola.
Esta visión general simplifica el proceso de montaje de PCBA para placas de circuitos impresos, presentado en formato textual e ilustrado. Sin embargo, con los avances en el montaje de PCBA y los procesos de producción, las tasas de defectos se reducen continuamente para garantizar la fabricación de productos de alta calidad. La calidad de las juntas de soldadura de todos los componentes electrónicos determina la calidad de la placa PCBA. Por lo tanto, cuando busque fabricantes de ensamblaje de PCBA, es aconsejable elegir aquellos con suficiente experiencia y sólidas capacidades de equipos de producción.
