La contaminación en el procesamiento de PCBA tiene su origen en diversas fuentes, principalmente en el proceso de ensamblaje, especialmente en el proceso de soldadura. Estas fuentes de contaminación incluyen:
- Los propios componentes y PCB pueden introducir contaminación u oxidación, afectando a la superficie del PCBA.
- Durante la fabricación, la pasta de soldadura, el fundente, los hilos de soldadura y otros materiales utilizados en los procesos de soldadura pueden dejar residuos en la superficie del PCBA, lo que constituye la principal fuente de contaminación.
- Los procesos de soldadura manual pueden dejar huellas dactilares, mientras que los procesos de soldadura por ola pueden dejar huellas de soldadura por ola y marcas de los accesorios o bandejas de soldadura. Estos procesos también pueden introducir otros tipos de contaminación, como residuos adhesivos de compuestos de sellado, residuos adhesivos a alta temperatura, huellas dactilares y polvo en suspensión.
- Los contaminantes del entorno de trabajo, incluidos el polvo, el agua, los vapores de disolvente, el humo, las partículas orgánicas finas y las partículas cargadas de electricidad estática, también pueden adherirse a la superficie del PCBA.
Los contaminantes mencionados proceden principalmente del proceso de ensamblaje, en particular de la soldadura.
