¿Conoce el principio básico de la popular estación de retrabajo BGA? ¿Cuáles son los factores clave para mejorar el rendimiento de retrabajo BGA? No se preocupe, Silman Tech ha recopilado el siguiente artículo para su referencia:
En Estación de retrabajo BGA es un equipo especializado utilizado para reparar y desoldar componentes BGA y otros chips, que se utiliza con frecuencia en la industria SMT. Analicemos los factores clave para mejorar el rendimiento de la reparación de BGA.
Las estaciones de retrabajo BGA pueden dividirse en estaciones de retrabajo de alineación óptica y estaciones de retrabajo de alineación no óptica. La alineación óptica se refiere a la alineación mediante ópticas durante la soldadura, lo que garantiza una alineación precisa durante la soldadura y aumenta la tasa de éxito de la soldadura; la alineación no óptica se basa en la alineación visual, que puede no lograr la misma precisión durante la soldadura.
En la actualidad, el método de calentamiento estándar de las estaciones domésticas de reprocesado de BGA consiste generalmente en el precalentamiento superior e inferior por aire caliente e infrarrojos, denominado zona de tres temperaturas. Los cabezales de calentamiento superior e inferior calientan mediante cables calefactores y soplan aire caliente a través de toberas a los componentes BGA. El precalentamiento inferior puede lograrse mediante tubos de calentamiento por infrarrojos oscuros, placas de calentamiento por infrarrojos o placas de calentamiento por ondas de luz infrarroja.
Aire caliente superior e inferior:
Los cables calefactores se calientan para soplar aire caliente a través de boquillas para calentar los componentes BGA, y soplar aire caliente tanto desde arriba como desde abajo evita que la PCB se deforme debido a un calentamiento desigual. Algunas personas pueden considerar el uso de una pistola de aire caliente con boquilla en lugar de esta pieza. Personalmente sugiero no hacerlo porque la temperatura de la estación de retrabajo BGA se puede controlar de acuerdo con la curva de temperatura establecida, y el uso de una pistola de aire caliente puede dificultar el control de la temperatura de soldadura, reduciendo así la tasa de éxito de la soldadura.
Calefacción inferior por infrarrojos:
El calentamiento por infrarrojos sirve principalmente para precalentar, eliminar la humedad de la placa de circuito impreso y de los componentes internos de la BGA, y reducir eficazmente la diferencia de temperatura entre el centro de calentamiento y el área circundante, reduciendo así la probabilidad de deformación de la placa de circuito impreso.
Soporte y fijación de la estación de retrabajo BGA:
Esta pieza soporta y fija principalmente la placa de circuito impreso, desempeñando un papel importante en la prevención de la deformación de la placa.
Control de temperatura:
Al desoldar y soldar BGAs, el control de la temperatura es crucial. Una temperatura excesiva puede dañar fácilmente los componentes BGA. Por lo tanto, la estación de retrabajo generalmente no utiliza instrumentos para el control, sino que adopta el control PLC y el control informático completo, que puede ajustar dinámicamente la temperatura. Cuando se reparan BGAs con la estación de retrabajo, el enfoque principal es controlar la temperatura de calentamiento y prevenir la deformación del PCB. Sólo haciendo bien estas dos partes se puede mejorar realmente la tasa de éxito de la reparación de BGA.
Por lo tanto, lo anterior es una introducción al principio básico de la estación de retrabajo BGA y los factores clave para mejorar el rendimiento de retrabajo BGA. Espero que le sirva de ayuda.
