Placas de componentes PCBA, que han sido sometidas a procesos como la soldadura por reflujo SMT, la soldadura por ola DIP, o soldadura por ola selectivacontienen invariablemente residuos de fundente y pasta de soldadura. A pesar de que el término "no-clean" se asocia a los productos químicos electrónicos modernos, como la pasta de soldadura y el fundente, no indica la cantidad de residuos que quedan en la placa de componentes PCBA, sino que define los residuos que pueden mantener el rendimiento eléctrico dentro de los rangos especificados de temperatura, humedad y tiempo en condiciones ambientales normales. Para mejorar la seguridad y la fiabilidad de las placas de componentes PCBA de acuerdo con normas técnicas más estrictas, muchos fabricantes emplean diversos métodos para limpiarlas:
- Limpieza manual: Muchas empresas emplean métodos de limpieza manual, que a menudo no consiguen eliminar completamente los residuos de la superficie del tablero. La limpieza con cepillos mojados en disolvente u otros agentes limpiadores en puntos específicos de concentración de residuos no sólo no consigue una limpieza a fondo, sino que además propaga los residuos de los puntos concentrados a zonas más amplias, lo que agrava los peligros potenciales. La mayoría de los residuos permanecen en la placa de circuito impreso, y si las características de la post-soldadura no pueden funcionar bien en condiciones de temperatura y humedad, puede dar lugar a defectos graves como la corrosión electroquímica y la migración química.
- Proceso de limpieza completa tras la soldadura de componentes: Este proceso consiste en sumergir la placa de circuito impreso en una solución de limpieza y realizar un aclarado utilizando métodos de pulverización o ultrasonidos para conseguir una eliminación uniforme y completa de los posibles residuos de los componentes. Sin embargo, la elección del método o material de limpieza afecta a la limpieza de la superficie de la placa. Actualmente, existen dos métodos comunes para evaluar la limpieza de la superficie en la industria: la inspección visual, que incluye la observación con lupas o microscopios, y la contaminación iónica de la superficie. Es importante señalar que, tanto si se trata de residuos de pasta de soldadura como de fundente, el diseño de estos productos por parte de los fabricantes se basa en métodos no-clean para alcanzar estándares técnicos funcionales no-clean.
Especialmente preocupante es la limpieza incompleta tras el aclarado. Dado que la mayoría de los componentes de los residuos de flux o pasta de soldadura son resina, que es relativamente fácil de disolver o descomponer con disolventes o limpieza al agua agentes, cuando esta porción de resina se descompone o disuelve, puede exponer sales u otros componentes de residuos en el fundente, lo que conlleva peligros más graves. De hecho, en estos productos de fundente o pasta de soldadura, la resina actúa como portador, y los activadores, ácidos orgánicos y sales de ácidos orgánicos se funden en el portador. Una vez lavada la resina, estos ácidos orgánicos y sales de ácidos orgánicos, que no se lavan fácilmente, quedan expuestos al aire. Con el paso del tiempo, pueden provocar riesgos electroquímicos y corrosivos, dando lugar a fenómenos como el blanqueamiento, la decoloración verdosa o el ennegrecimiento, lo que provoca la corrosión de circuitos y dispositivos, comprometiendo así el rendimiento eléctrico de la placa de circuito impreso de componentes.
