Las máquinas de pegado COF (Chip-On-Film) se utilizan para fijar chips semiconductores a sustratos flexibles, y el adhesivo empleado habitualmente es el ACF (Anisotropic Conductive Film). He aquí un sencillo resumen de su funcionamiento:
Preparación: Se limpian el parche y la película y se asegura una buena adherencia entre el parche y la película. Esto puede incluir eliminar cualquier contaminante y garantizar una superficie lisa.
Alineación: El chip se alinea con precisión a la película mediante un sistema de posicionamiento. Una alineación precisa es clave para obtener la mejor conexión eléctrica.
Proceso de adhesión: Esta máquina calienta o presuriza la interfaz entre el chip y la película. Esto activa el adhesivo, lo que permite unir el chip al sustrato. Este proceso incluye:
Adhesión térmica: Utiliza el calor para activar los adhesivos termoplásticos.
Adhesión por presión: Aplica presión para mejorar la adherencia sin necesidad de calentar.
Enfriamiento y curado: Una vez finalizado el encolado, el conjunto se enfría para permitir que el adhesivo se cure y alcance su resistencia final.
Pruebas e inspección: El ensamblaje unido se prueba para garantizar la calidad, incluida la comprobación de la fuerza de unión y la conexión eléctrica.
La tecnología COF se utiliza habitualmente en pantallas, pantallas flexibles, sensores y diversos dispositivos electrónicos para conseguir diseños más finos y ligeros. Es una tecnología muy importante para la electrónica moderna. Si desea obtener más información sobre cualquier parte del proceso o tiene preguntas específicas sobre las máquinas de unión por COF, no dude en ponerse en contacto con nosotros para ayudarle.
