Los módulos IGBT son componentes electrónicos de baja frecuencia y alta potencia formados por chips IGBT (transistor bipolar de puerta aislada) y chips FWD (diodo de giro libre) encapsulados mediante puentes de circuito específicos. Los módulos IGBT encapsulados se utilizan ampliamente en soldadoras, inversores, rectificadores, fuentes de alimentación para galvanoplastia, calentamiento por inducción ultrasónica, sistemas de alimentación ininterrumpida USB y otros campos.
Los módulos IGBT se caracterizan por el ahorro de energía y la estabilidad, y sirven como dispositivos centrales para la conversión y transmisión de energía. De ahí que a menudo se les denomine la "CPU" de los dispositivos electrónicos del mercado. Los módulos IGBT están ganando cada vez más adeptos en el mercado, sobre todo con el concepto de protección medioambiental imperante y el diseño estratégico de las industrias emergentes de los países, como el transporte ferroviario, las redes inteligentes, la industria aeroespacial y las nuevas energías.
Garantizar la detección de los módulos IGBT durante el proceso de encapsulado, encapsular los módulos IGBT defectuosos en procesos posteriores, reducir los costes de producción, mejorar la calidad de los productos y evitar el uso de módulos IGBT defectuosos que puedan provocar pérdidas significativas se han convertido en cuestiones acuciantes en la industria.
Equipos de inspección por rayos X emplea el principio de transmisión de rayos X para detectar módulos IGBT, ofreciendo una detección rápida y precisa sin costes adicionales. Cuando el dispositivo de inspección por rayos X transmite el módulo IGBT, puede observar directamente la presencia de defectos como burbujas en el interior del módulo IGBT y observar directamente la ubicación de los defectos.
