La malla de acero para PCB, también conocida como malla de acero SMT, es una plantilla fabricada con corte por láser para procesos de tecnología de montaje en superficie (SMT). Su función principal es ayudar en la deposición de pasta de soldadura o adhesivo sobre una PCB (placa de circuito impreso) preparada. El objetivo final es transferir con precisión la cantidad necesaria de pasta de soldadura o adhesivo a las zonas designadas de la placa de circuito impreso vacía.
¿Por qué es necesaria una malla de acero en el proceso SMT? A continuación encontrará una breve explicación que puede ayudarle a entenderlo.
En términos sencillos, la malla de acero SMT sirve para aplicar pasta de soldadura semilíquida o semisólida en placas de circuito impreso preparadas. La mayoría de las placas de circuito modernas, excepto las de potencia, utilizan las tecnologías de montaje superficial y SMT. Estas placas de circuito impreso tienen numerosas almohadillas de montaje superficial, sin orificios pasantes. Los orificios de la malla de acero coinciden exactamente con las almohadillas de montaje de los componentes electrónicos de la placa de circuito impreso. La pasta de soldadura se aplica a la placa de circuito impreso mediante impresión horizontal a través de los orificios de la malla de acero. A continuación, los componentes electrónicos se colocan sobre la pasta de soldadura mediante una máquina de colocación, seguida de la soldadura por reflujo. La soldadura por reflujo garantiza una mejor adhesión de los componentes electrónicos a las almohadillas de montaje de la placa de circuito impreso. Este proceso reduce significativamente los casos de puentes de soldadura o juntas de soldadura deficientes. La malla de acero SMT es especialmente adecuada para placas de circuito impreso densamente pobladas o con circuitos integrados de paso fino o BGA. Sin embargo, los costes de la pasta de soldadura son relativamente altos. La calidad de la pasta de soldadura afecta directamente a la calidad de la soldadura en la placa de circuito impreso. El producto final es la placa de circuito impreso ensamblada (PCBA).
La malla de acero SMT suele limpiarse con equipos de limpieza especializados. Actualmente, una de las principales opciones del mercado es la máquina de limpieza de malla de acero Silman Tech DEZ-C730. Esta máquina está diseñada para limpiar varios tipos de placas de malla utilizadas en la industria electrónica, incluida la malla de acero SMT, la malla de cobre, las pantallas de seda, la malla de microagujeros y los discos de oblea. El equipo funciona totalmente con aire comprimido, lo que elimina cualquier riesgo de incendio asociado a la electricidad. Presenta un diseño fácil de usar y un funcionamiento con una sola tecla para facilitar la limpieza y el secado. Este equipo de alto rendimiento equipos de limpieza funciona de forma totalmente automática mediante aire comprimido, con un bajo consumo de solución limpiadora.
El proceso de malla de acero SMT es indispensable tanto en la fabricación de placas de circuito impreso como en los procesos de montaje SMT. Para limpieza PCB malla de acero, se recomienda utilizar un equipo profesional de limpieza de mallas de acero. Si tiene alguna duda, puede consultar el servicio de atención al cliente en línea de Silman Tech para obtener información detallada.
