Al seleccionar una estación de retrabajo BGA para el retrabajo por lotes de chips BGA, las empresas suelen tener en cuenta características del producto como el retrabajo automático, la temperatura controlable (comúnmente denominada control de tres zonas de temperatura) y el retrabajo de alineación óptica. Entonces, ¿en qué criterios suelen basarse los clientes a la hora de elegir las especificaciones y configuraciones de los modelos? En este artículo, el editor de estaciones de reprocesado BGA de Silman Tech analizará los requisitos estándar de las empresas de reprocesado de chips BGA por lotes a la hora de elegir una estación de reprocesado BGA.
- Determinar en función de la cantidad de chips BGA que se van a retrabajar: El volumen de retrabajo de la estación de retrabajo BGA necesita ser determinado a través de pruebas específicas de retrabajo de chips realizadas por los clientes compradores. Nunca debe basarse en la imaginación subjetiva. Por lo tanto, los clientes deben desarrollar planes específicos antes de comprar equipos de estación de retrabajo BGA, incluyendo la investigación y el análisis, la confirmación de los tipos de equipos, la cantidad de retrabajo, la tasa de rendimiento de retrabajo, etc. Esto evita la compra de equipos sin ninguna base o la imaginación subjetiva, que puede conducir a que el equipo comprado no cumpla con los requisitos de retrabajo y aumente los costes operativos.
- Determine en función del tamaño de las fichas reelaboradas: Considerar si se trata de reprocesado de chips BGA en tableros grandes o pequeños. Si se trata de retrabajo de placas grandes, puede considerar la especificación del modelo DEZ-R880A, que es conveniente para operar los requisitos de placas grandes. Si se trata de retrabajo de chips BGA en placas pequeñas, puede elegir el modelo DEZ-R850 para asegurarse de que cumple con sus requisitos de retrabajo.
- Determínelo en función de los requisitos de eficiencia de retrabajo de los chips BGA: Si su empresa requiere una alta eficiencia en el retrabajo de chips BGA para reducir los costes de mano de obra, optar por la operación de retrabajo automático sería adecuado. En este caso, puede elegir la estación de retrabajo BGA DEZ-R850 de Silman Tech. Si sus requisitos de eficiencia de retrabajo no son muy altos, puede optar por una estación de retrabajo BGA manual.
Estas son algunas directrices de Silman Tech para los lotes Reparación de chips BGA a la hora de elegir una estación de soldadura BGA. Si desea obtener más información sobre las estaciones de reprocesado BGA, no dude en ponerse en contacto con nuestros representantes del servicio de atención al cliente en línea en cualquier momento. El servicio profesional de atención al cliente de la sede central de Silman Tech le proporcionará un asesoramiento más específico.
