Al principio, en las primeras etapas del montaje de PCBA, apenas se utilizaban dispositivos de fijación. Casi todas las placas de circuito impreso podían pasar directamente por el horno sin necesidad de dispositivos de fijación, a menos que las placas no pudieran soportar cargas pesadas, como las placas de potencia.
El uso de dispositivos para la soldadura por reflujo se generalizó con el auge del soldadura por ola selectivay la tendencia a que las placas de circuito impreso sean cada vez más finas y pequeñas. Por lo tanto, no todos los procesos de soldadura por ola requieren necesariamente dispositivos de fijación. A continuación se indican algunas condiciones en las que las placas de circuito impreso pueden pasar por el proceso de soldadura por ola sin accesorios:
- Requisitos de diseño de PCB: La placa de circuito impreso debe tener al menos 5 mm de borde reservado para la cadena de soldadura por ola y el soporte al colocar el PCBA en el bastidor de alimentación. Lo ideal es que el grosor de la PCB sea superior a 1,6 mm para minimizar la flexión de la placa y los problemas de desbordamiento de soldadura durante la soldadura. La separación recomendada entre todas las almohadillas de soldadura debe ser de al menos 1,0 mm para evitar fallos de puenteado de soldadura.
- Requisitos de componentes y disposición: Los tipos y la orientación de los componentes SMD deben cumplir los requisitos de la soldadura por ola. Los componentes con orificios pasantes deben diseñarse todos en la primera cara, y su orientación debe cumplir los requisitos de la soldadura por ola (las patillas deben estar paralelas a la dirección de desplazamiento de la placa). Los componentes de la placa de circuito impreso no deben ser demasiado pesados para evitar que se doble la placa debido a la gravedad.
- Requisitos del proceso: Todos los componentes SMD en el lado de soldadura por ola deben ser encintados con pegamento rojo para evitar que caigan en el horno de soldadura por ola. Algunas almohadillas de soldadura que no deben ser estañadas (como las líneas de contacto de los botones, los dedos de oro) no se recomiendan para ser diseñados en el. soldadura por ola superficie de contacto (segunda cara). Si es necesario, pueden diseñarse almohadillas de soldadura que no deban estañarse en la superficie de contacto de soldadura, pero debe utilizarse cinta adhesiva de alta temperatura que no se deshaga fácilmente para cubrir la soldadura en ola. Tras la aplicación, la cinta debe retirarse. Sin embargo, esta práctica debe evitarse para reducir el tiempo de trabajo. Se recomienda utilizar componentes de patas cortas para la soldadura por ola a fin de evitar fallos de cortocircuito, con una longitud de pata de cada componente de orificio pasante no superior a 2,54 mm.
