- Reducir los solapamientos TIC/AXI: Utilizar una combinación de dos o más tecnologías en las instalaciones de hornos se está convirtiendo en una tendencia. Al reducir la cobertura de prueba innecesaria para ICT/AXI, el número de puntos de contacto ICT puede reducirse significativamente. Esta prueba simplificada de ICT en el horno requiere sólo 30% de la cobertura de prueba original para mantener una alta cobertura de prueba. Además, la reducción del número de puntos de prueba de ICT puede acortar el tiempo de prueba de ICT, agilizar la programación de ICT y reducir los costes de fijación y programación de ICT.
- Tecnología AwareTest: Las ICT pueden afectar a la orientación y los valores nominales de los componentes, pero no pueden determinar si las juntas de soldadura son aceptables, especialmente en el caso de componentes con juntas de soldadura montadas en la parte inferior, como los BGA y los CSP. Con el avance de la tecnología AXI, los sistemas AXI actuales y los sistemas ICT pueden "comunicarse" entre sí. Esta tecnología, conocida como "AwareTest", elimina las pruebas redundantes entre ambos sistemas.
- Compensar las deficiencias de los demás: Cada tecnología compensa las deficiencias de la otra. La combinación de la tecnología AXI con la tecnología de fijación de hornos ICT permite realizar pruebas exhaustivas. La tecnología de rayos X se centra principalmente en la calidad de las uniones soldadas. Puede confirmar la existencia de componentes, pero no puede verificar su corrección, orientación o valores nominales.
En resumen, combinar las fijaciones del horno con las estrategias de ensayo implica optimizar los procesos de ensayo de ICT y AXI para garantizar un ensayo eficaz y completo de los conjuntos de placas de circuito impreso.
