Las placas de componentes PCBA, tras haber sido sometidas a procesos como la soldadura por reflujo SMT, la soldadura por ola DIP o la soldadura por ola selectiva, contienen invariablemente residuos de fundente y pasta de soldadura. A pesar de que el término "no-clean" se asocia a los productos químicos electrónicos modernos, como la pasta de soldadura y el fundente, no indica la cantidad de residuos que quedan en la placa de componentes PCBA...

El fundente es uno de los materiales auxiliares más críticos en la industria electrónica, ya que afecta directamente a la calidad y estabilidad de los procesos de montaje de productos electrónicos. Con el rápido desarrollo de la moderna industria de la electrónica de la información, la demanda de fundente ha aumentado significativamente, elevando los estándares para la selección del fundente. El fundente se compone principalmente de activadores, disolventes, tensioactivos y...

PCBA son las siglas de Printed Circuit Board Assembly (montaje de circuitos impresos). Se refiere al proceso de ensamblaje de diversos componentes electrónicos en una placa de circuito impreso (PCB) mediante tecnología de montaje en superficie (SMT). Una vez ensamblada la placa de circuito impreso con los componentes, se ensambla con otras piezas, como la carcasa, para formar el producto final. En otras palabras, PCBA...

Los equipos de máquinas de soldadura por ola selectiva se inventaron hace más de 50 años y han sido cruciales en la producción en masa automatizada de dispositivos electrónicos, especialmente para soldar componentes con orificios pasantes en placas de circuitos, ofreciendo una alta eficiencia de producción y niveles de automatización. Con la aparición en los últimos años de diversas formas de empaquetado de componentes montados en superficie debido...

La configuración de las líneas de producción de soldadura selectiva por ola puede clasificarse en varias categorías. Este artículo tratará sobre la configuración de las líneas de producción de soldadura selectiva por ola utilizando el concepto de módulos. Aparte de la soldadura por ola estandarizada, hay muchos tipos diferentes de fundentes, precalentamiento y métodos de soldadura para otros procesos de soldadura mecánica. Presentemos brevemente...

La soldadura por ola selectiva es una forma especializada de soldadura por ola que ha surgido para satisfacer los requisitos de los procesos de soldadura modernos, especialmente frecuentes en la fabricación de PCBA. Consta principalmente de tres componentes: unidad de fundente, unidad de precalentamiento y unidad de soldadura. Componentes del equipo de soldadura selectiva por ola: Métodos de soldadura de ola selectiva: Espero que esto ayude!...

Estas son las razones por las que la soldadura por ola selectiva crea puentes. Esperamos que esta información le resulte útil. Si tiene más preguntas o necesita alguna aclaración, no dude en ponerse en contacto con nosotros.

En el procesamiento de PCBA, existen dos tipos de tecnologías de procesamiento para componentes con orificios pasantes: la soldadura por ola selectiva y la soldadura manual. Entonces, ¿cuáles son las diferencias entre estos dos métodos de soldadura, y cuáles son sus respectivas ventajas y desventajas? Analicemos las diferencias entre la soldadura por ola selectiva y la soldadura manual. Desde el punto de vista de la calidad de la...

¿Por qué utilizar la soldadura selectiva por ola? Sin duda, la soldadura selectiva ofrece muchas ventajas, como la mejora de la calidad y la estética de la unión soldada, la reducción de la oxidación, etc. Pero, ¿por qué elegirla? En otras palabras, ¿qué problemas no pueden resolverse sin utilizar este método de soldadura selectiva? Esto nos dice que la principal razón para adoptar la soldadura selectiva es la calidad...

La soldadura selectiva es un proceso de soldadura que se dirige a zonas específicas de una placa de circuito impreso (PCB) sin afectar a toda la superficie ni a todos los componentes electrónicos de la placa. Durante la soldadura selectiva, la placa de circuito impreso se fija primero dentro de un marco, y todas las operaciones posteriores se controlan automáticamente mediante un proceso preprogramado en el sistema de control automatizado.....