Con el uso generalizado de diversos productos electrónicos, la tecnología de soldadura por reflujo se ha aplicado ampliamente. En el proceso de producción, las bandejas de soldadura por reflujo son herramientas indispensables. Sin embargo, debido al uso frecuente y a las altas temperaturas, la superficie de las bandejas acumula una gran cantidad de escoria de soldadura y suciedad, por lo que es necesario limpiarlas. Para garantizar la calidad y la eficacia de la producción,...

La pasta de soldadura es una sustancia química pastosa que desempeña dos funciones principales en el proceso de soldadura: "eliminar óxidos" y "reducir la tensión superficial del material soldado". Los componentes funcionales de la pasta de soldadura incluyen la matriz, el fundente y el tensioactivo. La matriz es el componente principal de la pasta de soldadura, ya que controla su punto de fusión. Una vez fundida,...

La pasta de soldadura es un tipo de material de soldadura utilizado habitualmente en la industria de producción SMT. Se trata de una soldadura pastosa que se obtiene mezclando uniformemente una aleación en polvo con un fundente. Muchos fabricantes de PCB han informado de que la pasta de soldadura se seca fácilmente durante el proceso de producción. A continuación, presentaremos las razones y soluciones...

Al principio, en las primeras etapas del montaje de PCBA, apenas se utilizaban dispositivos de fijación. Casi todas las placas de circuito impreso podían pasar directamente por el horno sin necesidad de ningún accesorio, a menos que las placas no pudieran soportar cargas pesadas, como las placas de potencia. El uso de dispositivos para la soldadura por reflujo se generalizó con el auge de la soldadura por ola selectiva,...

Hay varias medidas preventivas a tener en cuenta en la soldadura por ola. En primer lugar, es esencial mejorar el proceso de fabricación de las placas de circuito impreso para aumentar la limpieza de las paredes de los orificios. Esto incluye la mejora de los procesos de embalaje de PCB y de las condiciones de almacenamiento. Es importante minimizar al máximo el tiempo de permanencia en las líneas de inserción. El proceso que va desde la depanelización de PCB,...

Debido a las limitaciones de la tecnología tradicional de soldadura por ola para tratar superficies de soldadura con paso fino y componentes de montaje en superficie de alta densidad, ha surgido el uso de dispositivos de apantallamiento para apantallar componentes de montaje en superficie para la soldadura por ola de conductores con orificios pasantes. Actualmente, los principales métodos utilizados son: ① Prensado con plancha metálica; ② Instalación de fijaciones a presión....

La impresión de pasta de soldadura es un paso crucial en el proceso SMT, y no se puede exagerar su importancia. Se considera uno de los procesos principales de toda la cadena del proceso SMT. Durante la producción, más de 70% de las anomalías en el proceso de colocación SMT están más o menos relacionadas con la impresión de pasta de soldadura, especialmente en multicapa....