Con el desarrollo de SMT, ha surgido la tendencia hacia la miniaturización y el montaje de alta densidad de componentes. En consecuencia, las boquillas de las máquinas SMT pick-and-place se han vuelto más precisas y tienen un mayor impacto en la calidad del ensamblaje. Durante los procesos de ensamblaje reales, las obstrucciones de las boquillas debidas a la soldadura, el fundente u otros contaminantes pueden provocar la mala colocación de los componentes. Los métodos anteriores, como...

Adición de líquidos La adición de líquidos incluye tres tipos de acciones: añadir solución limpiadora al principio del proceso de limpieza, reponer durante el proceso de limpieza y sustituir la solución limpiadora. Las consideraciones durante la adición de líquido incluyen: Limpieza Secado El proceso de limpieza por pulverización generalmente adopta el flujo de aire a temperatura ambiente para el secado, con el tiempo de secado ajustado de acuerdo...

Los productos de limpieza de PCB, también denominados soluciones de lavado, sirven para limpiar PCBA (Printed Circuit Board Assemblies). La elección entre materiales de limpieza a base de disolventes y a base de agua depende de varios factores, y cada tipo tiene sus propias ventajas y desventajas. Los agentes de limpieza a base de disolventes utilizados para la limpieza de PCBA pueden clasificarse en disolventes de hidrocarburos,...

La situación actual de la limpieza tradicional de PCB con tinta, adhesivo, pasta de plata y caucho de silicona presenta tres problemas principales: gran consumo de solución limpiadora, lugar de trabajo inadecuado para cumplir las normas de protección medioambiental y reticencia de los trabajadores a limpiar manualmente las PCB. Los métodos tradicionales de limpieza de las placas de circuito impreso de tinta, adhesivo, pasta de plata y caucho de silicona...

El proceso tradicional de limpieza manual de las pantallas de serigrafía consiste en sumergir tiras de tela en una solución limpiadora o agua antiblanca para frotarlas, limpiando normalmente una cara antes de pasar a la otra. Sin embargo, este proceso plantea varios retos y problemas: Muchas empresas son conscientes de estos problemas desde hace muchos años, especialmente las que dan prioridad a la calidad y...

En términos sencillos, los efectos del esténcil en los defectos de impresión SMT proceden principalmente de siete aspectos: grosor del esténcil, número de aberturas (demasiadas o demasiado pocas), posición de las aberturas, tamaño de las aberturas, forma de las aberturas, rugosidad de las paredes de las aberturas y limpieza de las aberturas tras el uso del esténcil. Vamos a detallar cada uno de estos aspectos: Para controlar...

Las boquillas de la máquina pick-and-place desempeñan un papel importante en la tasa de colocación (tasa de colocación SMT) en las empresas de fabricación de placas de circuito impreso. Muchas personas valoran la tasa de colocación SMT porque no sólo afecta al coste de producción de la línea de producción, sino que también influye en la eficiencia operativa del taller de producción. Vamos a introducir brevemente cómo las boquillas afectan a la...

La máquina limpiadora de boquillas, también conocida como máquina limpiadora de boquillas de máquinas pick-and-place o máquina limpiadora de boquillas SMT, es un dispositivo utilizado para limpiar boquillas de máquinas pick-and-place. Este tipo de máquina se conoce comúnmente como máquina limpiadora de boquillas y, en algunos lugares, también se denomina limpiador de boquillas. Principio de la máquina limpiadora de boquillas...

Las máquinas de limpieza de esténciles se dividen en dos categorías principales: máquinas neumáticas de limpieza de esténciles y máquinas eléctricas de limpieza de esténciles. Muchos recién llegados a la industria SMT pueden preguntarse para qué se utilizan las máquinas de limpieza de esténciles. En realidad, las máquinas de limpieza de esténciles son equipos de limpieza industrial que se utilizan para limpiar esténciles. En concreto, se utilizan para eliminar residuos como...

Cuando se habla de la importancia del proceso de limpieza de PCBA, se hace referencia a varios aspectos, como los métodos de limpieza, los agentes limpiadores y las normas de limpieza. El usuario Zhang Min mencionó varios casos en los que una limpieza inadecuada provocó cambios en el rendimiento de los dispositivos, como la reducción del rendimiento de aislamiento de los transformadores y la disminución del rendimiento de contacto de los interruptores de llave. Recientemente, Zhang Min...