El precio de una estación de retrabajo BGA varía en función de varios factores. En primer lugar, depende de la marca y la calidad del equipo. Las marcas de gama alta pueden rondar los $200.000, mientras que las marcas de gama media o nacionales ofrecen opciones más asequibles. Por ejemplo, las estaciones de reprocesado BGA de Silman Tech son conocidas por su estabilidad y...
Las estaciones de retrabajo BGA son dispositivos que se utilizan para retrabajar paquetes BGA (Ball Grid Array), mejorando eficazmente las tasas de retrabajo y producción y reduciendo significativamente los costes. Las cotizaciones de las estaciones de retrabajo BGA de diversos fabricantes en Shenzhen varían mucho, dejando a muchos usuarios inseguros sobre el rendimiento y los precios de estas estaciones, por lo que es difícil hacer una...
El método más sencillo para reparar BGA en placas base de ordenador es elegir una estación de reparación de BGA de alta calidad. En primer lugar, echemos un vistazo a algunas de las marcas de placas base de ordenador. Las marcas más comunes en el mercado incluyen ASUS, GIGABYTE, MSI, ECS, FOXCONN, ABIT, INTEL, EPOX, ASROCK, BIOSTAR, y otras. En cuanto a los diez principales...
El precio de las estaciones de soldadura BGA en el mercado varía en función de sus prestaciones, marca y lugar de origen. Antes de saber cuánto cuesta una estación de soldadura BGA, es importante conocer la clasificación de las estaciones de soldadura BGA, ya que cada tipo tiene un precio muy diferente. Clasificación de las estaciones de reprocesado BGA:...
En cuanto a la diferencia entre una estación de reprocesado BGA $300 y una $3.000, muchos compradores primerizos suelen preguntarse: "¿Por qué un vendedor ofrece una estación de retrabajo BGA por sólo un par de miles de dólares mientras que otro cobra decenas de miles? Aunque el suyo sea un producto de marca, no debería ser mucho más caro". De hecho, la...
BGA, o Ball Grid Array, es un tipo de chip soldado a una placa de circuito y representa un método moderno de empaquetado. Existen principalmente dos métodos para soldar chips BGA: uno consiste en utilizar una estación automática de soldadura de chips BGA, mientras que el otro se basa en la soldadura manual de chips BGA. Presentemos brevemente ambos métodos. (1) Preparar...
Para soldar y extraer chips BGA (Ball Grid Array), lo mejor es utilizar una estación de soldadura BGA específica. Sin embargo, si no tienes acceso a una para pequeños trabajos de reparación, también puedes utilizar herramientas como una pistola de aire caliente o un soldador eléctrico, aunque la eficiencia de la soldadura con estas herramientas es relativamente baja....
Sistema de alineación óptica: Utiliza el sistema de alineación óptica de alta precisión CCD de alta definición para garantizar la colocación precisa de los componentes; el dispositivo de alineación óptica entra y sale automáticamente, equipado con la función de observación de punto fijo para la observación rápida del estado de alineación de la esquina y el centro del chip. Sistema de operación y control: Cuenta con operaciones automáticas de soldadura, desoldadura, montaje y alimentación con una sola pulsación para simplificar...
El principio de funcionamiento de las estaciones de retrabajo BGA varía ligeramente entre los distintos fabricantes, pero en general comparten conceptos similares. Introduzcamos primero el concepto de perfiles de temperatura. Las bolas de soldadura de los BGA se dividen en dos tipos: con plomo y sin plomo. Las bolas de soldadura con plomo tienen un punto de fusión entre 183°C y 220°C, mientras que las bolas de soldadura sin plomo tienen...
Al principio, cuando desoldamos manualmente circuitos integrados BGA, muchos de nosotros podemos sentirnos aprensivos porque no entendemos bien el proceso de soldadura y las precauciones que hay que tomar. Cada persona puede tener su propio enfoque a la hora de desoldar manualmente circuitos integrados BGA, pero, en general, es importante adherirse a las normas científicas de soldadura. Comprender los principios y procesos de la soldadura de montaje superficial para...
