Descripción general y ventajas de las estaciones de retrabajo BGA
El nombre completo de BGA es Ball Grid Array, que se refiere a una matriz de bolas de soldadura dispuestas en la parte inferior del sustrato del paquete para servir como terminales de E/S que se conectan a la placa de circuito impreso (PCB). BGA es un tipo de tecnología de empaquetado de chips, y el equipo de maquinaria utilizado para...