Con el aumento del uso de chips BGA, muchas personas se interesan por el campo del retrabajo de chips BGA. Sin embargo, debido a limitaciones tecnológicas, los equipos de muchos fabricantes de estaciones de retrabajo BGA no pueden cumplir con los requisitos de alta precisión y retrabajo de chips de forma irregular. Para algunos principiantes que acaban de empezar, puede que sólo se centren en las ofertas de productos...

A medida que la aplicación de chips se generaliza en diversos sectores, la reparación de chips adquiere una importancia especial. A continuación, Silman Tech presentará el método y los pasos para soldar chips utilizando una estación de retrabajo BGA. En primer lugar, coloque la placa base en el soporte de soldadura y coloque el chip que debe soldarse en el centro de la...

Con la creciente prevalencia de productos que utilizan encapsulados BGA, como ordenadores portátiles, teléfonos inteligentes, cámaras de red, placas base de televisores, etc., la aplicación de chips BGA en China está fuertemente apoyada y fomentada. Sin embargo, el nivel de la tecnología de reparación de BGA es significativo, por lo que es crucial elegir la estación de retrabajo de BGA adecuada. Aquí, Silman Tech explicará...

Una vez completada la asignación de la estación automática de retrabajo BGA de Silman Tech, los experimentos de soldadura y retrabajo BGA están a punto de comenzar. Hoy, como representante del fabricante de la estación de retrabajo BGA de Silman Tech, basándome en algunas actividades prácticas previas en esta área, me gustaría compartir con ustedes algunas técnicas y métodos para la soldadura BGA. Su...

Es bien sabido que en el proceso de reprocesado de chips BGA, hay tres factores clave que afectan directamente a la tasa de éxito del reprocesado de BGA: la precisión de colocación, el control preciso de la temperatura y la prevención de la deformación de la PCB. Aparte de estos, hay otros factores, pero estos tres son particularmente cruciales y difíciles de gestionar. Profundicemos...

Cuando se trata de reparar la CPU de un portátil, es esencial determinar si la CPU está empaquetada con tecnología PGA (Pin Grid Array) o BGA (Ball Grid Array). A continuación le explicamos cómo determinarlo: En la actualidad, los portátiles del mercado suelen utilizar encapsulados PGA y BGA. El encapsulado PGA cuenta con pines (hechos de...

A la hora de comprar una máquina de pegado automático de bolas (ABB) para BGA, hay que tener en cuenta varios factores, además del coste. He aquí algunos puntos importantes a tener en cuenta: Por ejemplo, Silman Tech ofrece máquinas BGA ABB de alta calidad capaces de manejar varios tipos de chips con capacidades de pegado de bolas que van de 0,2 mm a 0,76 mm. Una máquina de este tipo puede...

Seleccionar la estación de reprocesado BGA adecuada que satisfaga sus necesidades puede mejorar enormemente su eficacia. Si está adquiriendo una estación de reprocesado BGA para una empresa, su principal consideración debe ser cómo reducir costes. En este caso, el coste no sólo se refiere al coste del equipo, sino que también incluye el tiempo, la mano de obra y el coste asociado a...

¿Puede una estación de retrabajo BGA de alta precisión reparar chips BGA de forma irregular? El primer paso consiste en comprender las principales causas de las formas irregulares de los chips BGA. Diferentes tipos de anomalías requieren diferentes métodos de reparación. Por supuesto, si la estación de retrabajo BGA de alta precisión que está utilizando tiene una amplia gama de...

El proceso de retrabajo de BGA en una placa base implica varios pasos complejos que deben seguirse estrictamente para garantizar el éxito del retrabajo. Profundicemos en los pasos metodológicos específicos para el retrabajo de BGA en placas base, detallados por Silman Tech, fabricante de estaciones de retrabajo de BGA. Si carece de experiencia o requiere una gran precisión debido...