La máquina BGA Reballing es un equipo de embalaje de componentes electrónicos de alta precisión. Se utiliza principalmente para fijar pequeños chips BGA en sustratos PCB, facilitando las conexiones eléctricas entre el chip y el PCB. La máquina BGA Reballing se aplica principalmente en la industria de fabricación de componentes electrónicos. Puede soldar con precisión pequeños chips electrónicos de alta densidad, incluyendo...
Existen diferentes métodos para la colocación de bolas de chip BGA (Ball Grid Array). Hoy, Silman Tech explicará que se pueden clasificar en diferentes categorías: La colocación de bolas a máquina implica la configuración de un programa y, a continuación, la máquina completa de forma autónoma la colocación de bolas BGA. Las ventajas de la colocación de bolas a máquina incluyen un alto...
En el ensamblaje SMT (tecnología de montaje en superficie), es habitual tener que reparar chips BGA (Ball Grid Array). Reparar chips BGA no es una tarea sencilla, por lo que es esencial dominar ciertas técnicas de soldadura de BGA. La soldadura de BGA puede clasificarse en varios métodos: soldadura manual con pistola de aire caliente o estación de...
La reparación de BGA se realiza normalmente para retirar componentes defectuosos, dañados o mal alineados y sustituirlos por componentes nuevos. El principio básico del retrabajo manual es manipular la placa de circuito y los componentes con cuidado para evitar el sobrecalentamiento, que podría causar daños a los orificios pasantes chapados de la placa, los componentes y las almohadillas de soldadura. (I...
Elegir la marca adecuada de estación de retrabajo BGA puede suponer un reto para quienes se inician en los equipos de retrabajo BGA. Para seleccionar un dispositivo de retrabajo BGA práctico y de alta calidad, es esencial comprender varios factores, como si es preferible un sistema de tres o dos zonas, el tamaño de las placas PCBA que necesita...
El precio de una estación de reprocesado BGA es una consideración clave para muchas personas y empresas a la hora de evaluar los equipos de reprocesado BGA. Aunque el precio no es el único factor a tener en cuenta a la hora de seleccionar una estación de reprocesado BGA, es sin duda un aspecto importante. Analicemos más a fondo esta cuestión. En realidad, el precio de las estaciones de reprocesado BGA...
Las estaciones de reprocesado BGA, también conocidas como estaciones de desoldadura y soldadura BGA, o bancos de reprocesado BGA, se utilizan habitualmente para el reprocesado de chips BGA. A la hora de elegir el mejor fabricante de estaciones de soldadura BGA, las opiniones pueden variar. Aquí, Silman Tech, fabricante de estaciones de retrabajo BGA, analizará objetivamente cómo elegir una estación de retrabajo BGA y...
En los últimos años, las estaciones DIY BGA rework y DIY BGA rework se han hecho muy populares. Muchos aficionados han intentado construir sus propias estaciones. Sin embargo, a menudo encuentran que los aspectos mecánicos, como las boquillas y los soportes, son los más complicados. Aunque disponer de un controlador lógico programable (PLC) podría simplificar el proceso,...
Con el uso generalizado de ordenadores portátiles y teléfonos inteligentes en la actualidad, el componente más crucial de estos productos electrónicos es el chip. Una vez que el chip está dañado, el dispositivo no puede funcionar correctamente, lo que requiere el uso de una estación de retrabajo BGA. La estación de retrabajo BGA de Silman Tech es altamente eficiente en la reparación de chips de placas base, capaz de retrabajar chips...
El empaquetado BGA se utiliza ampliamente en placas PCBA, y ofrece varias ventajas y desventajas, como se detalla a continuación: Ventajas del encapsulado BGA: Desventajas del encapsulado BGA: En conclusión, las explicaciones anteriores permiten comprender las ventajas y desventajas del encapsulado BGA. Si necesita más aclaraciones, puede encontrar información adicional investigando en Internet.
