¿Puede una estación de retrabajo BGA de alta precisión reparar chips BGA de forma irregular? El primer paso consiste en comprender las principales causas de las formas irregulares de los chips BGA. Los distintos tipos de anomalías requieren métodos de reparación diferentes. Por supuesto, si la estación de retrabajo BGA de alta precisión que está utilizando tiene una amplia gama de capacidades, de hecho puede reparar chips BGA de forma irregular.
En primer lugar, hay que determinar en qué circunstancias se reparan los chips BGA de forma irregular. Normalmente, cuando se utiliza una estación de retrabajo BGA de alta precisión, si se detecta una desalineación del chip BGA antes de la soldadura por reflujo, se puede aplicar pasta de soldadura para realinear el chip. Este método se utiliza cuando la desalineación no es significativa. Sin embargo, si la desalineación es sustancial, se necesitan herramientas especiales para el reposicionamiento. Un método eficaz es confiar en el contorno y el marco de la pantalla de seda para la alineación. Normalmente, este método se utiliza con estaciones manuales o semiautomáticas de retrabajo de BGA de alta precisión. Sin embargo, si se utiliza una estación de retrabajo BGA de alta precisión totalmente automática, puede evitarse el problema del desplazamiento del chip.
El uso de una estación de retrabajo BGA de alta precisión para reparar chips BGA de forma irregular también puede provocar anomalías en el chip si la soldadura por reflujo se realiza de forma incorrecta. Si el chip es relativamente pequeño, puede utilizarse una pistola de aire caliente para la soldadura. Sin embargo, este método requiere una mayor destreza por parte del personal de reparación. Si no se realiza correctamente, puede llevar a una reparación fallida de chips BGA de forma irregular. En el caso de chips de mayor tamaño, puede utilizarse una estación de reparación BGA de alta precisión. Dado que las estaciones de retrabajo BGA de alta precisión vienen con funciones de alineación de imágenes, pueden sustituir a la soldadura manual y lograr mayores tasas de éxito en la reparación en comparación con la colocación manual de chips.
Por lo tanto, una estación de retrabajo BGA de alta precisión puede efectivamente reparar chips BGA de forma irregular, pero el método y la tasa de éxito pueden variar en función de las circunstancias y las capacidades del equipo utilizado.
