La reelaboración de BGA requiere generalmente un perfil de temperatura establecido, con diferentes temperaturas en diferentes etapas. El incumplimiento de estos perfiles de temperatura puede dañar el chip BGA o la placa de circuito impreso. Esta es una clara ventaja de Estaciones de reprocesado BGA sobre las pistolas de aire caliente. A veces, incluso si un BGA se retira con éxito con una pistola de aire caliente, la temperatura incontrolada puede acortar la vida útil del BGA, causando daños que pueden no ser visibles a simple vista, pero todavía están presentes.
Cuando se utiliza una estación de retrabajo BGA, por lo general es necesario establecer un perfil de temperatura con al menos 20 segmentos, y un tiempo de calentamiento de 3-5 minutos. La velocidad de calentamiento de la zona de precalentamiento, la zona de aceleración, la zona de reflujo y la zona de enfriamiento varía, y el tiempo de cada zona también es importante.
- La primera rampa de calentamiento, la temperatura de 75 a 155 grados, la tasa máxima: 3,0 grados/segundo.
- Precalentar la temperatura de 155 grados a 185 grados, el tiempo requerido: 50 a 80 segundos.
- La segunda rampa de calentamiento, la temperatura de 185 a 220 grados, la tasa máxima: 3,0 grados/segundo.
- Temperatura máxima: 225 a 245 grados.
- Mantener por encima de 220 grados durante 40 a 70 segundos.
- Rampa de enfriamiento máxima no superior a 6,0 grados/segundo.
Cuando se utiliza una estación de retrabajo BGA, si la placa de circuito impreso burbujea, casi se puede determinar que la placa ha estado expuesta a la humedad. Durante el calentamiento, el vapor se expande, provocando que la placa burbujee. Este problema es especialmente común en climas húmedos, sobre todo en algunas regiones del hemisferio sur. La razón principal es un precalentamiento inadecuado y desigual de la parte inferior de la placa durante la extracción de los BGA. Se recomienda precalentar el BGA y la placa juntos durante unos minutos (generalmente 2-3 minutos) antes de volver a trabajar la placa, asegurándose de que la placa está seca antes de aplicar calor para retirar el BGA.
