Con el cambio de los tiempos, el uso de BGA (Ball Grid Arrays) se ha generalizado. En este contexto, es esencial comprender los distintos tipos de procesos de reballing, como el reballing de Koses y el reballing de chips IC. Independientemente del método utilizado para el reballing, es necesaria una máquina de reballing de BGA. En el proceso de reballing, también se necesita una plantilla de reballing. Si no está familiarizado con el proceso de reballing de BGA, puede consultar los siguientes pasos de funcionamiento:
- Utilice una máquina de reballing para seleccionar una plantilla de reballing que coincida con las almohadillas de soldadura BGA. Espolvorear uniformemente las bolas de soldadura en la plantilla, agitar la máquina de reballing para rodar el exceso de bolas de la plantilla en la ranura de recogida de bolas de la máquina de reballing, asegurándose de que cada agujero en la superficie de la plantilla retiene una bola de soldadura.
- Utilizando la plantilla de reballing, coloque el Dispositivo BGA con fundente o pasta de soldadura preimpresos en el banco de trabajo, con el fundente o la pasta de soldadura hacia arriba. Prepare una plantilla que coincida con las almohadillas de soldadura BGA, con el tamaño de apertura de la plantilla ligeramente mayor que el diámetro de la bola de soldadura (0,05~0,1 mm). Coloque la plantilla alrededor del dispositivo BGA con espaciadores para garantizar que la distancia entre la plantilla y el BGA sea igual o ligeramente inferior al diámetro de la bola de soldadura, y alinéelos con un microscopio. Esparza uniformemente las bolas de soldadura sobre el esténcil, retire las bolas sobrantes con unas pinzas, asegurándose de que cada orificio de la superficie del esténcil retenga una bola de soldadura. Retirar el esténcil, inspeccionar y completar si es necesario.
- Colocación manual: coloque el dispositivo BGA con el fundente o la pasta de soldadura preimpresos sobre el banco de trabajo, con el fundente o la pasta de soldadura hacia arriba. Utilice pinzas o un lápiz de vacío para colocar manualmente cada bola de soldadura como si fuera un componente de montaje en superficie.
- Método de pasta-cepillo: durante el procesamiento de la plantilla, aumente el grosor de la plantilla y amplíe ligeramente el tamaño de la abertura. Imprima directamente la pasta de soldadura en las almohadillas de soldadura BGA. Debido a la tensión superficial, se forman bolas de soldadura tras la soldadura por reflujo.
- Soldadura por reflujo: realice el tratamiento de soldadura por reflujo, y las bolas de soldadura se fijarán en el dispositivo BGA.
- Tras el proceso de reballing, limpie a fondo el dispositivo BGA y realice rápidamente el montaje y la soldadura para evitar la oxidación de la bola de soldadura y la absorción de humedad del dispositivo.
En resumen Reballing de BGA y el método de reballing de chips IC son similares. Si usted es nuevo en el proceso de reballing y retrabajo de BGA, practique repetidamente para llegar a ser competente, asegurando la perfecta implementación del método de reballing de BGA.
