Por qué es necesario el reballing de BGA:
El objetivo del reballing de BGA es facilitar la soldadura de chips BGA. Con la creciente aplicación de la tecnología BGA, pueden surgir problemas como el reflujo de chips BGA. Normalmente, cuando hay problemas de soldadura bajo el chip, como con Northbridge o puntos de contacto, Equipo BGA pueden utilizarse para la soldadura por reflujo. El reballing es una tarea que requiere paciencia. A continuación se detallan los pasos para reballing BGA, con la esperanza de ayudar a todos.
Método de reballing BGA:
- Garantizar la planitud de las almohadillas de soldadura: Es esencial asegurarse de que las almohadillas de soldadura estén planas durante el reballing de BGA. Si no están planas, puede causar inconvenientes en el trabajo posterior. Por lo tanto, es necesario nivelar las almohadillas de soldadura. Si están desniveladas, limpie las almohadillas con limpiador de placas y asegúrese de que no haya rebabas tocándolas con la mano. Las almohadillas deben ser brillantes para soldar correctamente. Si las almohadillas aparecen grises o negras, aplique fundente y refluya hasta que queden brillantes. Después de nivelar las almohadillas, límpielas a fondo.
- Aplique el fundente uniformemente: Este es un paso crucial. Utilice un pincel de punta plana para aplicar ligeramente una capa de fundente de manera uniforme sobre las almohadillas de soldadura BGA. El fundente debe aplicarse de manera uniforme. Un consejo para garantizar la uniformidad: tras la aplicación, compruebe el reflejo bajo la luz solar para asegurarse de que las trazas de fundente son uniformes, en lugar de estar distribuidas de forma irregular. Este paso es fundamental porque la aplicación desigual de fundente puede provocar problemas durante el proceso de calentamiento, especialmente cuando se calienta sin una malla de acero.
- Montaje de las bolas en el chip BGA: Coloque el chip en la base de la estación de montaje y, a continuación, cúbralo con una malla de acero plana. Vierta una cantidad adecuada de bolas de soldadura en la malla y agítela suavemente para asegurarse de que cada orificio se llena con una bola de soldadura. A continuación, retire la malla de acero. Sujeta el chip con unas pinzas sobre la plataforma calefactora para fundir las bolas. (Nota: Preste atención a las diferentes temperaturas para las bolas de soldadura con y sin plomo -normalmente alrededor de 190°C para las bolas de soldadura con plomo y 240°C para las bolas de soldadura sin plomo). Al calentar el BGA, utilice un material con una superficie pequeña y una conducción lenta del calor bajo el BGA para evitar un calentamiento excesivo, como el tejido de alta temperatura, que derretirá rápidamente las bolas de soldadura; de lo contrario, un calentamiento prolongado puede dañar el chip.
- Determinación de la finalización del calentamiento: Los profesionales experimentados sugieren que cuando las bolas de soldadura pasan de color gris a un estado líquido brillante durante la fusión, indica que se ha completado. Por lo tanto, se necesitan buenas condiciones de iluminación, preferiblemente bajo la luz del sol, para una observación clara (Nota: El centro de la BGA generalmente se calienta más lentamente que el área circundante, por lo que se deben observar las bolas de soldadura en el centro. Si pasan de gris a brillante, deje de calentar inmediatamente). Sin embargo, este método puede resultar difícil para los principiantes, ya que requiere discernir el cambio a simple vista. Otro método consiste en tocar ligeramente la bola de soldadura del centro con la punta de unas pinzas durante el calentamiento. Si se funde, se deformará hasta quedar en estado líquido; si no se funde, cambiará de posición. No obstante, sea cuidadoso y suave al realizar esta acción. Si la soldadura resulta difícil debido al grosor del chip, se puede utilizar una pistola de aire caliente para calentar a una altura fija mientras se gira continuamente. Una vez que la bola de soldadura central adquiera un color brillante, deje de calentar inmediatamente y deje que se enfríe de forma natural.
Precauciones:
Malla de acero: Asegúrese de que la malla de acero permanezca indeformada y limpia. Si está deformada, corríjala manualmente. Si la deformación es grave, sustitúyala por una malla de acero nueva.
Selección de bolas de soldadura: El mercado ofrece bolas de soldadura de distintos tamaños, desde 0,2 mm hasta 0,6 mm. Al seleccionar las bolas de soldadura, asegúrese de que estén limpias, tengan un tamaño uniforme y distinga entre bolas de soldadura con plomo y sin plomo, ya que requieren temperaturas de fusión diferentes.
En general, el reballing de BGA requiere precisión y atención a los detalles. Seguir estos pasos y precauciones puede ayudar a conseguir un reballing satisfactorio.
