La norma de reballing de encapsulado BGA hace referencia a una técnica utilizada en el envasado de semiconductores en la que los chips se fijan a un sustrato. Debido a sus ventajas, como menos juntas de soldadura, menor espaciado y mayor fiabilidad, Embalaje BGA encuentra amplias aplicaciones en productos electrónicos. El reballing es un paso crítico en el encapsulado de BGA, y el cumplimiento de las normas de reballing es esencial para garantizar una calidad de reballing estable.
La norma de reballing de encapsulado BGA implica la norma de operación de fijación de bolas de soldadura a las patillas del chip durante el proceso de encapsulado BGA. La calidad del reballing tiene un impacto significativo en el rendimiento y la fiabilidad de los chips durante el proceso de encapsulado. Encapsulado BGA. Por lo tanto, el establecimiento de normas de reballing de encapsulado BGA es de gran importancia. Dependiendo del método de reballing y los materiales, las normas de reballing de encapsulado BGA se pueden clasificar en varios tipos.
Los parámetros estándar de reballing de encapsulación BGA se refieren al diámetro, altura, distancia y presión de reballing durante el proceso de encapsulación BGA. El diámetro de la bola se refiere al diámetro de la aguja de reballing, que afecta directamente a la precisión y estabilidad del reballing. La altura de la bola se refiere a la distancia entre el chip y la PCB después del reballing, que también es un parámetro crucial. La distancia entre bolas se refiere a la distancia entre bolas de soldadura adyacentes, que debe determinarse en función de los requisitos específicos de encapsulado de BGA. La presión de la bola se refiere a la presión ejercida por la aguja de reballing sobre el chip, garantizando la profundidad y estabilidad del reballing.
