En el ensamblaje SMT (tecnología de montaje en superficie), es habitual tener que volver a trabajar en chips BGA (Ball Grid Array). Reparar chips BGA no es una tarea sencilla, por lo que es esencial dominar ciertas técnicas para Soldadura BGA. La soldadura de BGA puede clasificarse en varios métodos: soldadura manual con pistola de aire caliente o con Estación de retrabajo BGAy soldadura por reflujo en la línea de producción.
El principio de la soldadura es sencillo: Las patillas BGA son pequeñas bolas (de aproximadamente 0,6 mm de diámetro) hechas de material de soldadura. Cuando el componente BGA y la placa de circuito impreso alcanzan temperaturas de 180 grados Celsius (para soldadura con plomo) o 210 grados Celsius (para soldadura sin plomo), estas bolas de soldadura se funden automáticamente y forman conexiones con las almohadillas correspondientes de la placa de circuito impreso mediante adhesión líquida.
Pasos:
- Asegúrese de que las almohadillas de soldadura del BGA estén limpias, ordenadas y planas.
- Aplique una capa fina y uniforme de fundente sólido a las almohadillas de soldadura de la BGA (basta con una capa fina).
- Coloque las bolas de soldadura en las posiciones correspondientes de las almohadillas de soldadura (es preferible utilizar un dispositivo de fijación para mayor comodidad).
- Después de colocar las bolas de soldadura, utilice una pistola de aire caliente para precalentarlas hasta que hagan contacto inicial con las almohadillas de soldadura y queden fijas en su sitio.
Retire las bolas de soldadura desalineadas y vuelva a colocarlas.
- Soldadura. Hay dos métodos: el primero es el calentamiento manual con una pistola de aire caliente (tenga en cuenta que el calentamiento debe ser uniforme); el segundo es el uso de una estación de retrabajo BGA dedicada, que es más conveniente para controlar y tiene una mayor tasa de éxito para la soldadura. (Diferencias y ventajas entre las estaciones ópticas de retrabajo BGA de alta precisión y las estaciones regulares de retrabajo BGA)
Una vez terminada, es aconsejable utilizar un equipo de inspección por rayos X para observar el estado de la soldadura.
En resumen, unas buenas herramientas son indispensables, y la temperatura de soldadura para BGA es crucial. Si la temperatura es demasiado alta, puede dañar los chips; si es demasiado baja, la soldadura no se fundirá. El fundente es esencial y puede ser en forma de pasta de soldadura o pasta fundente. Sin embargo, ambos deben ser de buena calidad. De lo contrario, es muy probable que se produzcan fallos en la soldadura.
