El proceso de retrabajo de BGA en una placa base implica varios pasos complejos que deben seguirse estrictamente para garantizar el éxito del retrabajo. Profundicemos en los pasos metodológicos específicos para el retrabajo de BGA en placas base, detallados por Silman Tech, fabricante de estaciones de retrabajo de BGA.
- Método de soldadura para pines BGA de placa base: Teniendo en cuenta la densa disposición de los pines en el BGA de la placa base, normalmente no se pueden enrutar directamente desde la capa superior. En su lugar, es necesario enrutarlos a través de vías hasta la capa inferior, evitando las patillas más externas.
- Configuración de la pasta de soldadura durante Reparación de BGA: Aplique pasta de soldar en las almohadillas de la capa superior y en las vías que conducen a las almohadillas y, a continuación, aplíquela en las almohadillas de la capa inferior que conducen a las vías. La pasta de soldadura debe estar limpia, y la solución de limpieza utilizada para la placa también debe estar limpia.
- Alineación correcta de las patillas del chip BGA para una soldadura correcta: Alinee las patillas del chip BGA en la placa base. Este paso es complicado, pero una alineación aproximada suele ser suficiente. Asegúrese de que las patillas no toquen las vías de los pads adyacentes.
- Ajuste del punto de fusión de la pasta de soldadura para Reparación de BGA de placa base: Utilice una pistola de aire caliente para calentar las almohadillas que conducen a las vías de la capa inferior. Evite utilizar un accesorio de boquilla en la pistola de aire caliente para evitar un calentamiento desigual. El uso directo de una boquilla ancha debería proporcionar un calentamiento uniforme, ya que la superficie de Paquetes de chips BGA no es grande. Caliente las patillas del chip BGA hasta que se fundan, normalmente durante unos 10 segundos, hasta que se disipen los vapores de la pasta de soldadura.
- Limpieza de la BGA: Después de completar los pasos anteriores, limpie los residuos negros de la pasta de soldadura utilizando una solución de lavado limpia. Con este paso, el proceso básico de retrabajo de soldadura BGA en la placa base se ha completado.
Si carece de experiencia o necesita una gran precisión debido al gran tamaño de los lotes, se recomienda invertir en una estación de reprocesado de BGA profesional. El uso de estos equipos mejora significativamente la velocidad y la eficacia del proceso de reprocesado, lo que se traduce en una mayor tasa de éxito. Por ejemplo, tras recibir formación y asesoramiento de Silman Tech, la tasa de éxito de la reparación de BGA con sus equipos suele superar el 99%. Si aún no dispone de una estación de retrabajo BGA, considere la posibilidad de explorar la oferta de Silman Tech, que ofrece retrabajo automático de chips BGA con tasas de éxito excepcionalmente altas, elegidas por muchas empresas de renombre mundial.
