Los defectos de las juntas de soldadura se refieren a situaciones en las que las juntas de soldadura parecen encogidas, incompletas, con huecos, o en las que el material de soldadura no está totalmente presente en los orificios pasantes o no ha subido a las almohadillas de los componentes.
Análisis de causas y medidas correspondientes:
- Soldabilidad de componentes: La incapacidad de eliminar por completo las capas de óxido o las sustancias extrañas impide la adecuada humectación y extensión de la soldadura fundida, causada por diversos factores como la oxidación o contaminación de los terminales de soldadura de los componentes y las almohadillas de las placas de circuito impreso, o la humedad que afecta a la placa de circuito impreso. Las soluciones incluyen garantizar una limpieza y eliminación de la humedad adecuadas de las placas de circuito impreso y abordar cualquier problema de soldabilidad de los componentes mediante medidas de mejora del proveedor.
- Soldabilidad de los pads: La mala calidad o el procesamiento inadecuado del recubrimiento de los pads de PCB provoca el desprendimiento del recubrimiento durante la producción, lo que reduce la soldabilidad de los pads. Las soluciones pasan por trabajar con los proveedores para mejorar la calidad del procesado de las placas de circuito impreso entrantes.
- Agujeros metálicos/agujeros pasantes: Dos situaciones pueden impedir que el material de soldadura se difunda y humedezca en el interior de los orificios metálicos: mala calidad de los orificios metalizados o resistencia a la soldadura que fluye hacia el interior de los orificios. El tamaño adecuado de los orificios de inserción de componentes en relación con el diámetro de la clavija es crucial para evitar que el material de soldadura fluya fuera de los orificios.
- Programa: Los errores en los ajustes de posición u orientación de coordenadas en el programa pueden desplazar el centro de las juntas de soldadura, causando defectos en las mismas. Las soluciones incluyen la formación del personal para mejorar las capacidades del proceso y el cumplimiento estricto de las normas del proceso al establecer los programas, seguido de pruebas a pequeña escala tras la creación del programa.
- Boquilla de soldadura: El arrastre de aire en las boquillas de soldadura puede hacer que la soldadura fluya mal o de forma desigual en un lado. La limpieza regular de la boquilla cada dos horas y las inspecciones diarias antes del turno, junto con la sustitución periódica, ayudan a evitar este problema.
- Actividad del fundente: Una actividad deficiente del fundente impide la limpieza adecuada de los pads de PCB, lo que reduce la fuerza de humectación de la soldadura fundida en las láminas de cobre, provocando una humectación inadecuada. Antes de utilizar fundente, compruebe su peso específico y asegúrese de que se encuentra dentro del periodo válido.
- Volumen de aplicación del fundente: La aplicación insuficiente o desigual del fundente impide que éste consiga plenamente el efecto deseado. Ajustar el volumen de aplicación de fundente a niveles óptimos y aplicarlo varias veces por unión soldada ayuda a resolver este problema.
- Temperatura de precalentamiento de PCB: El precalentamiento adecuado de las placas de circuito impreso es esencial. Una temperatura de precalentamiento incorrecta puede provocar la carbonización del fundente, reduciendo su actividad, o una activación insuficiente del fundente, dando lugar a una mala humectación de la soldadura. Ajuste la temperatura de precalentamiento en consecuencia.
- Temperatura de soldadura de PCB: La temperatura adecuada de soldadura de PCB es crucial. Una temperatura de soldadura incorrecta o excesivamente alta puede provocar una baja viscosidad de la soldadura, mientras que las temperaturas demasiado bajas provocan una mala humectación de la soldadura líquida. Ajuste la temperatura máxima de soldadura en consecuencia.
Estos son los fenómenos adversos y las soluciones en soldadura por ola selectiva. Para más aclaraciones, puede consultar el servicio de atención al cliente en línea de Silman Tech.
