En la actualidad, existen varios métodos de envasado en el mercado, cada uno con sus propios puntos fuertes y débiles. Uno de los principales métodos de encapsulado es el encapsulado BGA (Ball Grid Array). Analicemos y comparemos las ventajas e inconvenientes del encapsulado BGA.
Ventajas del embalaje BGA:
- El empaquetado BGA se utiliza ampliamente debido a su pequeño tamaño y gran capacidad de almacenamiento. El área de empaquetado de chips de BGA es solo 1,2 veces mayor, lo que la convierte en un tercio del volumen de otros métodos de empaquetado con la misma capacidad de memoria.
- Como método principal de envasado, Embalaje BGA ofrece un mayor rendimiento eléctrico. Las patillas de la memoria BGA se dirigen hacia el exterior desde el centro del chip, lo que acorta eficazmente la ruta de transmisión de la señal, reduce la pérdida de señal y mejora las capacidades antiinterferencias y antirruido del chip.
Desventajas del embalaje BGA:
- El empaquetado BGA requiere una fiabilidad más estricta de las uniones soldadas. Debido a su pequeño tamaño, los embalajes BGA tienen unos requisitos muy exigentes en cuanto a las juntas de soldadura. Cualquier problema, como huecos o juntas frías en las soldaduras, puede provocar fallos en el embalaje BGA. Para mejorar la fiabilidad de las juntas de soldadura BGA, se recomienda el equipo de estación de retrabajo BGA de Silman Tech.
- Reparación de embalajes BGA es más difícil que otros métodos de embalaje debido a sus elevados requisitos de fiabilidad. Los chips BGA deben volver a empaquetarse antes de su reutilización.
- Los componentes empaquetados BGA son muy sensibles a la temperatura y la humedad. Por lo tanto, los componentes BGA deben almacenarse a temperatura constante y en un entorno seco, y los operadores deben seguir estrictamente el proceso de operación para evitar daños en los componentes antes del montaje.
Estas son las ventajas y desventajas del empaquetado BGA. Se espera que después de leer esto, usted tendrá una mejor comprensión de cómo elegir el método de envasado.