Sistema de alineación óptica:
Utiliza el sistema de alineación óptica de alta precisión CCD de alta definición para garantizar la colocación precisa de los componentes; el dispositivo de alineación óptica entra y sale automáticamente, equipado con la función de observación de punto fijo para la observación rápida del estado de alineación de la esquina y el centro del chip.
Sistema de funcionamiento y control:
Cuenta con operaciones automáticas de soldadura, desoldadura, montaje y alimentación con un solo toque para mayor simplicidad y comodidad; equipada con posicionamiento de punto rojo láser para guiar el posicionamiento rápido de PCB; múltiples modos de trabajo diseñados para el sistema de montaje, eliminando la necesidad de ajustes de parámetros complejos; interfaz hombre-máquina estándar de pantalla táctil de alta definición de 10 pulgadas, configurable con múltiples modos de operación y permisos de operación personalizables; para componentes pequeños, se añade la función de centrado rápido óptico para permitir que las boquillas se alineen rápidamente con los componentes, mejorando la eficiencia de retrabajo; el sistema de control adopta el controlador Panasonic importado para garantizar un funcionamiento preciso y fiable.
Sistema de calefacción:
Combina métodos de calentamiento híbridos de aire caliente e infrarrojos, con sistemas de calentamiento de aire caliente superior e inferior diseñados para la alineación superior e inferior a fin de garantizar una distribución uniforme de la temperatura; el calentador infrarrojo de gran superficie inferior adopta un calentador infrarrojo de fibra de carbono para un calentamiento eficiente y una larga vida útil, al tiempo que permite un movimiento de izquierda a derecha a gran escala; el sistema de aire caliente adopta un ventilador centrífugo importado para un funcionamiento silencioso; el sistema de calentamiento de aire caliente inferior se puede subir y bajar manualmente, lo que permite ajustar la altura de calentamiento en cualquier momento; utiliza un control de bucle cerrado de termopar tipo K de alta precisión y un sistema de autoajuste de parámetros PID.
Especificaciones del equipo:
Potencia total: Max 5300W
Fuente de alimentación: AC 220V 50/60Hz
Calentador superior: 1200W
Calentador inferior: 1200W
Precalentador inferior por infrarrojos: 2700W
Tamaño PCB: Max 415×370mm Min 10×10mm
Método de posicionamiento de PCB: Ranura en V y fijación universal
Método de control de temperatura: Termopar tipo K, control de bucle cerrado
Tamaño de chip aplicable: 1×1～80×80mm
Precisión de montaje: ±0,01 mm
Dimensiones del equipo: L640×An630×Al900mm
Peso del equipo: Aproximadamente 70KG
