El perfil de temperatura es un factor crucial para el éxito del retrabajo de chips BGA en una estación de retrabajo BGA. En comparación con los perfiles de temperatura de la soldadura por reflujo convencional, los requisitos de control de temperatura durante las operaciones de retrabajo BGA son mayores. Normalmente, el perfil de temperatura para el reprocesado de BGA puede dividirse en seis partes: precalentamiento, calentamiento, remojo, fusión, reflujo y enfriamiento. He aquí un método detallado para establecer rápidamente el perfil de temperatura en una estación de retrabajo BGA.
Consideraciones para ajustar el perfil de temperatura:
- Tipo de soldadura utilizada: Hay dos tipos principales de soldadura que se utilizan habitualmente en SMT (Tecnología de Montaje Superficial): con plomo y sin plomo. La soldadura con plomo tiene un punto de fusión de 183°C, mientras que la soldadura sin plomo tiene un punto de fusión de 217°C. Por lo tanto, los ajustes de temperatura deben garantizar que la soldadura alcance su punto de fusión de forma efectiva. Para los chips sin plomo, la velocidad de aumento de la temperatura de la zona de precalentamiento debe controlarse entre 1,2 y 5°C/segundo, la temperatura de la zona de remojo debe mantenerse entre 160 y 190°C, y la temperatura pico en la zona de reflujo debe fijarse entre 235 y 245°C durante un periodo de 10 a 45 segundos.
Ajuste de temperatura máxima:
- Diferencial de temperatura: Durante la soldadura, es esencial tener en cuenta la diferencia de temperatura entre la salida de aire caliente y las bolas de soldadura del chip BGA debido a la transferencia de calor. Para lograr un control preciso de la temperatura, se recomienda insertar la sonda termopar entre el BGA y el PCB (Printed Circuit Board), asegurándose de que la punta de la sonda quede expuesta entre ambos. Ajuste el flujo y la velocidad del aire para conseguir un calentamiento uniforme y controlable. Esto garantiza una medición precisa de la temperatura, aumentando la exactitud del proceso de calentamiento.
Ajuste del perfil de temperatura para la soldadura de chips:
Aquí tienes una guía paso a paso para configurar el perfil de temperatura al soldar chips utilizando una estación de retrabajo BGA:
- Precalentamiento: El precalentamiento ayuda a eliminar la humedad de la placa de circuito impreso, evita la formación de burbujas y precalienta toda la placa para evitar daños térmicos. La temperatura durante esta etapa puede fijarse entre 60 y 100°C, normalmente en torno a 70-80°C, durante 45 segundos.
- Calefacción: El objetivo de la fase de calentamiento es aumentar gradualmente la temperatura de la placa de circuito impreso. Si la temperatura es demasiado alta, reduzca la temperatura o acorte la duración de la fase de calentamiento. Por el contrario, si la temperatura es demasiado baja, aumente la temperatura o prolongue la duración de la fase de calentamiento.
Aunque el ajuste del perfil de temperatura en una estación de retrabajo BGA pueda parecer complejo, se trata de un proceso que se realiza una sola vez, y el perfil de temperatura guardado puede reutilizarse. La atención al detalle y la paciencia son esenciales durante el proceso de configuración para asegurar el perfil de temperatura correcto para soldar chips BGA y garantizar una alta tasa de éxito en el retrabajo.
