La soldadura BGA es un proceso utilizado para unir chips BGA (Ball Grid Array) a placas de circuitos. Chips BGA se caracterizan por tener una matriz de bolas de soldadura dispuestas en forma de rejilla en la parte inferior del chip, en lugar de patillas alrededor de la periferia. La soldadura de los chips BGA plantea problemas debido a su peculiar diseño, que dificulta su montaje, soldadura, detección de problemas y reparación en comparación con otros tipos de chips.
En general, existen dos métodos para soldar chips BGA: utilizar estaciones automáticas de soldadura BGA o soldar manualmente. A continuación, voy a describir el método para soldar chips BGA utilizando una estación automática de retrabajo BGA:
- Preparación: Preparar el automático Estación de retrabajo BGA y fijar el chip BGA en la fijación PCB (Printed Circuit Board). Ajuste la curva de temperatura de retrabajo en función de la pasta de soldadura utilizada. El punto de fusión de la pasta de soldadura con plomo es de unos 183°C, mientras que el de la pasta de soldadura sin plomo es de unos 217°C. Normalmente, la velocidad de rampa de la temperatura de precalentamiento se establece entre 1,2 y 5°C/s, la temperatura de inmersión se mantiene entre 160 y 190°C, y la temperatura pico en la zona de reflujo se establece entre 235 y 245°C.
- Alineación de imágenes: Utilice el sistema de alineación por visión para localizar la posición del chip BGA que debe retirarse o soldarse. La estación de retrabajo BGA debe tener un sistema de imagen de alta definición para una alineación precisa. Los sistemas como la estación automática de retrabajo BGA de Silman Tech utilizan alineación punto a punto, donde el CCD captura automáticamente imágenes de las almohadillas y bolas de soldadura BGA, asegurando una alineación precisa.
- Extracción y soldadura de BGA: La estación automática de retrabajo BGA, como la DEZ-R880A, puede detectar y reconocer automáticamente diferentes procesos de extracción e instalación. Una vez que la máquina se calienta, puede separar automáticamente el componente de la placa de circuito impreso sin intervención manual, evitando los daños causados por una manipulación inadecuada durante la soldadura manual. La máquina también puede realizar el centrado y la soldadura de forma automática, logrando una tasa de éxito de 100% en retrabajos.
Las ventajas de utilizar una estación automática de retrabajo de BGA para la soldadura de BGA incluyen altos niveles de automatización, evitar problemas como la temperatura inadecuada o la manipulación incorrecta durante la extracción manual, la alineación automática y el calentamiento, lo que reduce la probabilidad de desalineación durante la colocación manual. Este método es especialmente adecuado para medianas y grandes empresas, ya que reduce la formación de productos defectuosos y ahorra significativamente en costes de mano de obra.
