Causas del exceso de soldadura:
- La baja temperatura de soldadura provoca un aumento de la viscosidad de la soldadura fundida.
- Bajo precalentamiento de la placa de circuito impreso, lo que provoca la absorción de calor por los componentes y la placa de circuito impreso, con la consiguiente disminución de la temperatura real de soldadura.
- Poca actividad o proporción insuficiente de fundente, lo que provoca que la soldadura se concentre en una zona sin extenderse.
- Mala soldabilidad de las almohadillas, los orificios pasantes chapados o las patillas, lo que impide una humectación suficiente y atrapa burbujas de aire en la unión soldada.
- Reducción de la proporción de estaño o aumento del contenido de cobre en la aleación de soldadura, lo que provoca un aumento de la viscosidad y una disminución de la fluidez de la soldadura.
- Exceso de escoria de soldadura que provoca que la aleación de soldadura encapsule residuos de escoria, que se acumulan en la junta de soldadura, provocando su agrandamiento.
Medidas de mejora para el exceso de soldadura:
- Ajuste y selección de la temperatura máxima y el tiempo de soldadura adecuados.
- Ajuste de la temperatura de precalentamiento en función del tamaño de la placa de circuito impreso, el número de capas, la cantidad de componentes, la presencia de componentes montados en superficie, etc.
- Cambiar el flujo o ajustar su proporción adecuadamente.
- Mejorar la calidad de procesamiento de las placas de circuito impreso, aplicar una política de manipulación de componentes basada en el principio de "primero en entrar, primero en salir" y evitar el almacenamiento en entornos húmedos.
- Ajuste de la composición de la aleación de la soldadura.
- Limpieza de la escoria de soldadura al final de cada turno.
