Soldadura por ola selectiva utiliza gas nitrógeno principalmente por las siguientes razones:
- Inhibición de la oxidación: El gas nitrógeno, al ser un gas inerte, suprime eficazmente las reacciones de oxidación durante el proceso de soldadura. En el proceso de soldadura por ola, a medida que la soldadura humedece las almohadillas de soldadura en la placa de circuito impreso, la presencia de gas nitrógeno reduce el contenido de oxígeno en la zona de soldadura, minimizando así la posibilidad de oxidación y mejorando la calidad de la unión soldada.
- Reducción de la escoria de soldadura: El gas nitrógeno ayuda a eliminar la escoria de soldadura y las impurezas generadas durante el proceso de soldadura, reduciendo así la probabilidad de defectos de soldadura. La escoria de soldadura es un subproducto sólido que se produce durante la soldadura, y el uso de gas nitrógeno ayuda a purgar las juntas de soldadura y las almohadillas de escoria a través de un mecanismo de lavado, lo que garantiza la fiabilidad de las conexiones de soldadura.
- Mayor fiabilidad: El uso de gas nitrógeno reduce la formación de huecos y burbujas durante el proceso de soldadura, disminuyendo así el riesgo de defectos de soldadura y mejorando la fiabilidad y durabilidad de las uniones soldadas.
Es importante señalar que el uso de gas nitrógeno debe tener en cuenta factores como el coste y la seguridad. Algunos componentes o conjuntos electrónicos pueden no ser adecuados para entornos ricos en nitrógeno. Por lo tanto, la decisión de utilizar gas nitrógeno en la soldadura por ola selectiva debe basarse en los objetos y requisitos específicos de la soldadura.
