Cuando se trata del flujo de la tecnología de procesamiento de PCBA, los factores que no pueden pasarse por alto incluyen la densidad de montaje de los componentes de PCBA y las condiciones de equipamiento de la línea de producción SMT. PCBA, que significa Printed Circuit Board Assembly, implica todo el proceso de montaje SMT seguido de la inserción DIP. La elección del flujo del proceso depende principalmente de la densidad de montaje de los componentes PCBA y de las condiciones de equipamiento de la línea de producción SMT. Cuando la línea de producción SMT está equipada tanto con soldadura por reflujo como con equipos de soldadura por olaEn el caso de la soldadura por ola, es aconsejable preferir la soldadura por reflujo por sus ventajas frente a la soldadura por ola.
La soldadura por reflujo no requiere que los componentes se sumerjan directamente en la soldadura fundida, lo que reduce el choque térmico. Al aplicar pasta de soldadura sólo en las almohadillas de soldadura, los usuarios pueden controlar la cantidad de soldadura, reduciendo así defectos de soldadura como puentes de soldadura y huecos, lo que se traduce en una mayor fiabilidad. La soldadura por reflujo presenta un efecto de autoalineación, en el que si la colocación del componente se desvía ligeramente, la tensión superficial de la soldadura fundida lo devuelve automáticamente a la posición objetivo aproximada cuando todas las juntas o patillas de soldadura se humedecen simultáneamente con las almohadillas de soldadura correspondientes. En general, es menos probable que las impurezas se mezclen en la soldadura, y cuando se utiliza pasta de soldadura, la composición de la soldadura puede controlarse con precisión.
Pueden utilizarse fuentes de calor selectivas, lo que permite aplicar distintos procesos de soldadura sobre el mismo sustrato. El proceso es sencillo y requiere un reajuste mínimo, con el consiguiente ahorro de mano de obra, electricidad y materiales. En condiciones típicas de montaje mixto, cuando SMC/SMD y THC están en la misma cara de la PCB, se imprime pasta de soldadura en la cara A seguida de soldadura por reflujo, mientras que en la cara B se utiliza soldadura por ola. Cuando THC está en la cara A de la PCB y SMC/SMD en la cara B, se adoptan procesos de dispensación de adhesivo y soldadura por ola. Para montajes mixtos de alta densidad, especialmente cuando hay pocos componentes THC o ninguno, puede utilizarse la impresión de pasta de soldadura por las dos caras seguida de soldadura por reflujo, fijando después los componentes THC. En los casos en los que la cara A tiene un número significativo de componentes THC, la secuencia de procesamiento para PCBA implica la impresión de pasta de soldadura en la cara A seguida de soldadura por reflujo, y dispensación de adhesivo, curado y soldadura por ola en la cara B.
