La "limpieza" suele pasarse por alto en el proceso de fabricación de PCBA, ya que muchos la consideran un paso sin importancia. Sin embargo, una limpieza ineficaz durante las fases iniciales de la aplicación del producto puede provocar numerosos problemas a largo plazo, lo que se traduce en un aumento de los costes debido a la repetición de trabajos o a la retirada de productos. A continuación, explicaremos brevemente los... Limpieza de PCBA.
PCBA (montaje de circuitos impresos)
Durante el proceso de producción de PCBA, se introducen diversos contaminantes en cada etapa, lo que provoca la acumulación de varios depósitos o impurezas en la superficie del PCBA. Estos contaminantes pueden degradar el rendimiento del producto o incluso hacerlo ineficaz. Por ejemplo, durante la soldadura de componentes electrónicos, se utiliza pasta de soldadura y fundente para ayudar a la soldadura, dejando residuos que contienen ácidos orgánicos e iones. Los ácidos orgánicos pueden corroer los PCBA, mientras que la presencia de iones puede provocar cortocircuitos y hacer que el producto deje de ser eficaz. Existen varios tipos de contaminantes en los PCBA, que pueden clasificarse en dos tipos principales: iónicos y no iónicos. Los contaminantes iónicos, cuando se exponen a la humedad del ambiente y se encienden, sufren una migración electroquímica, formando estructuras dendríticas que crean caminos de baja resistencia, interrumpiendo así la funcionalidad del PCBA. Los contaminantes no iónicos pueden penetrar en la capa aislante del PCB y formar dendritas bajo la capa superficial del PCB. Además de los contaminantes iónicos y no iónicos, existen contaminantes en partículas, como las bolas de soldadura, las partículas flotantes en los depósitos de soldadura, el polvo y los residuos, que pueden provocar diversos defectos durante la soldadura, como la reducción de la calidad de la unión soldada, la formación de bolas de soldadura, las omisiones y los cortocircuitos.
Entre tantos contaminantes, ¿cuáles son los más preocupantes? Los fundentes o pastas de soldadura se utilizan habitualmente en los procesos de soldadura por reflujo y por ola. Se componen principalmente de disolventes, agentes humectantes, resinas, inhibidores de la corrosión y activadores. Los residuos que quedan tras la soldadura contienen inevitablemente sustancias modificadas térmicamente, que son los factores predominantes que afectan a la calidad del producto entre todos los contaminantes. Los residuos que quedan tras la soldadura son los factores que más influyen en la calidad del producto. Los residuos iónicos son propensos a causar migración eléctrica, lo que provoca una disminución de la resistencia del aislamiento. Los residuos de colofonia tienden a absorber polvo o impurezas, lo que aumenta la resistencia de contacto y, en casos graves, provoca circuitos abiertos. Por lo tanto, es necesaria una limpieza estricta tras la soldadura para garantizar la calidad de los PCBA. En conclusión, la limpieza de PCBA se ha vuelto extremadamente importante. "La limpieza es un paso crucial que afecta directamente a la calidad del PCBA y es indispensable.
