La importancia de la limpieza de placas de circuitos impresos (PCB) radica en la eliminación de partículas conductoras residuales, fundente, polvo y otros contaminantes para conseguir un buen aislamiento. Esto ayuda a prevenir un mal contacto, evitar defectos durante las pruebas de continuidad y mitigar la corrosión. Por lo tanto, la evaluación de Limpieza de PCB es crucial, ya que influye directamente en la calidad de la placa de circuito impreso tras la limpieza. He aquí varios puntos clave para evaluar los efectos de la limpieza de placas de circuito impreso:
- Evaluación de la fiabilidad: Es esencial evaluar la fiabilidad de los PCB tras introducir procesos y equipos de limpieza. Realice pruebas de resistencia del aislamiento y experimentos de envejecimiento acelerado utilizando PCB experimentales para evaluar la fiabilidad. Los experimentos de envejecimiento acelerado pueden realizarse en condiciones ambientales naturales utilizando hornos de presión.
- Impacto en los componentes electrónicos: Los distintos componentes electrónicos pueden reaccionar de forma diferente a los agentes de limpieza. Realice experimentos de limpieza con diversos componentes o materiales experimentales para evaluar la compatibilidad de antemano. Los componentes electrónicos a base de resina pueden sufrir decoloración, dilatación o problemas como decoloración del texto y entrada de agua. Durante la fase de secado con aire caliente, compruebe la distribución de la temperatura de la superficie de los componentes electrónicos debido al estrés térmico.
A la hora de determinar las especificaciones concretas de cada proceso de limpieza, es esencial realizar una evaluación exhaustiva de las cuestiones mencionadas. Entre los métodos de evaluación habituales se incluyen:
- Inspección visual: Inspección visual directa, inspección microscópica o inspección UV para observar e identificar objetos extraños en la placa de circuito impreso.
- Experimento de adquisición de residuos iónicos: Utilizar métodos dinámicos o de lavado para adquirir residuos iónicos, con equipos como cámaras de radiación iónica u ohmímetros. La evaluación de la calidad de las placas ensambladas suele basarse en la norma militar estadounidense MIL-P-28809.
- Inspección eléctrica: Realice pruebas de resistencia de aislamiento y continuidad, refiriéndose a normas industriales como JISC5012 en Japón.
- Prueba de resistencia a la humedad: Realice experimentos ambientales que incluyan pruebas constantes, pruebas cíclicas y pruebas en ollas a presión.
- Prueba de resistencia a disolventes para componentes electrónicos: Evalúe la compatibilidad de los componentes y la resistencia de la impresión realizando una limpieza en condiciones especificadas, evaluando problemas como la pérdida de color, la formación de burbujas y la pérdida de caracteres durante la impresión o la impresión de caracteres.
Estos son los puntos clave para evaluar los efectos de la limpieza de la placa de circuito impreso. Espero que esto sea de ayuda.